[发明专利]双面金属叠层膜

说明书

本发明提供对于金属层的密合性、金属层的图案化均良好的双面金属叠层膜。该双面金属叠层膜在聚酯膜的两面具有由含有含季铵盐基化合物、含聚乙二醇的丙烯酸酯聚合物和交联剂的涂布液形成的涂布层，在该涂布层上分别叠层有金属层。

技术领域

本发明涉及叠层有进行了图案化的金属层的双面金属叠层膜，涉 及对金属层的密合性、金属层的图案化、图案的形状良好、特别适于 柔性双面回路基板用途、触摸面板用结构部件(例如，导电性膜等) 等的膜。

背景技术

目前，聚酯膜利用其机械特性、光学特性、尺寸稳定性等的优点， 在各种领域中被使用。作为其一例，可以例示柔性基板用途。

近年来，以电视机、便携电话、笔记本型个人电脑、数码相机、 游戏机为代表的电子机器的小型化、薄型化、轻质化急速发展，对于 这些之中所使用的材料也要求在小的空间也能够收纳部件的高密度且 高性能的材料。

作为对应这样的要求的材料，广泛使用薄、能够折入狭小的空间、 耐弯曲性优异的柔性双面印刷布线基板。

但是，对于高密度化的要求高、折叠型便携电话、滑动型便携电 话等的可动部中使用的柔性双面布线印刷基板(柔性回路基板)，要求 进一步窄间隔化并且进一步优异的柔软性。以往的柔性双面布线印刷 基板的构造中，在多层化时，存在在长期使用后发生断线的问题，对 于要求高度的耐弯曲性的用途来说是不充分的。

因此，作为用于实现高耐弯曲性的对应方案，例如，需要柔性双 面布线印刷基板自身的薄膜化，例如，进行了使绝缘膜的厚度为20μm 以下的研究。

另一方面，由于作为聚酯膜的特性的收缩率特性，存在进行了图 案化的金属层的形状(例如，格子状)发生变形，有无法作为布线基 板进行应答(反应)的课题，对于要求布线基板的高度的应答的用途 来说不够充分。

因此，作为用于实现布线基板的高度化的对应方案，例如，进行 了防止柔性双面布线印刷基板的图案的变形的研究。

作为柔性双面布线印刷基板的结构例，例如专利文献1中，记载 了形成为在绝缘膜上经由粘接剂贴合有铜箔的3层金属叠层膜构造的 双面金属叠层膜。

但是，3层金属叠层膜构造中，为了得到所期望的布线图案，在蚀 刻时，产生不止在基板面垂直方向而且在平面方向(侧壁面)也被蚀 刻的侧边蚀刻，存在容易形成布线部的剖面形状成张开的梯形的趋势， 其结果，存在布线图案的窄间距化变得困难的问题。另外，该构造中， 在绝缘膜表面经由粘接层贴合有铜箔，因此，由于该铜箔在导体层的 薄膜化方面自然而然形成界限。

相对于此，作为柔性双面布线印刷基板材料，提出了在绝缘膜上 不使用粘接剂，通过干式镀敷法或湿式镀敷法直接形成作为导体层的 铜被膜层的2层金属叠层膜构造的双面金属叠层膜，渐成现在的主流。

作为上述2层金属叠层膜形成方法，例如，在专利文献2中，记 载了利用电镀法在绝缘膜上形成均匀的膜厚的铜被膜层。该方法是如 下的制造方法：在利用电镀形成铜被膜层之前，利用真空蒸镀法、溅 射法、离子镀法等的干式镀敷法，在绝缘膜上将由铬、氧化铬、镍等 的铜以外的金属构成的基底金属层形成为规定的厚度的方式、例如 左右进行成膜之后，依次形成利用干式镀敷法得到的薄的 铜层和利用无电解镀形成的无电解镀铜被膜。

另外，在专利文献3中，作为柔性双面布线印刷基板的材料，在2 层金属叠层膜中，绝缘膜与基底金属层的密合性也不充分。因此，在 夹置于绝缘膜和金属层之间的基底层中，要求对绝缘膜的密合性良好 并且对叠层于基底层之上的金属层的密合性也良好。

例如，在利用溅射处理叠层金属层的过程和叠层的金属层的进行 了图案化的加热工序中，对聚酯膜的膜面的热损伤大，存在由该膜析 出寡聚物(主要为环状三聚体)的趋势，担心制造装置的污染、由于 向膜表面的寡聚物析出引起膜表面的突起等。