[发明专利]容器、封装体及关闭容器的方法

说明书

本发明防止收纳的焊球被压坏。本发明的焊球容器（10）具有：有底筒状的容器主体（20）；盖部（40），其具有覆盖容器主体（20）的开口部（23）的平板部（41）和覆盖容器主体（20）的外周面的至少一部分的侧部（42）；以及平板状的内塞部（50），其配置于盖部（40）的内部。平板部（41）具有沿其外周设置的突条部（44、45）。内塞部（50）构成为，在利用盖部（40）将容器主体（20）关闭时，被夹入突条部（44、45）与容器主体（20）的缘部（24）之间，并朝向容器主体（20）的开口部（23）变形成凸状。

技术领域

本发明涉及焊球容器及焊球保存用封装体。

背景技术

近年来，由于电子设备的小型化，使用于电子设备的电子部件也变得非常小型。而且，该电子部件是具备多个功能的多功能部件。作为多功能部件，有BGA（Ball Grid Array：球栅阵列）及CSP（Chip Size Package：芯片尺寸封装体）等，在这些多功能部件上设置有多个电极。在将多功能部件实际安装于印制基板时，将电极与印制基板的接合面进行焊接。

另外，在QFP（Quad Flat Package：四列扁平封装体）及SOIC（Small OutlinedIntegrated Circuit：小型集成电路）这样的电子部件中，在内部设置有具有多个电极的裸芯片，这些电极与电子部件的基板焊接。

在上述那样的焊接时，对于多个设置部位及非常小的电极单个地供给焊料，非常费事。并且，难以向各个微小的焊接部准确地供给焊料。因此，在多功能部件及裸芯片相关的焊接中，预先使焊料附着于电极而形成焊料凸块，在焊接时通过将该焊料凸块熔融来进行焊接。

对于该焊料凸块的形成，利用使用焊膏的方法及使用焊球的方法等。以往大多使用的是成本低廉的使用焊膏的方法。然而，由于要求形成的凸块为30～200μm那样微小的凸块及借助焊球形成的凸块能够确保实际安装的高度，因此使用与所要求的凸块高度为相同直径的焊球的方法被广泛使用。特别是，对于BGA及CSP的外部端子用的电极及部件内部的裸芯片接合用的电极，确保实际安装的高度比较重要，焊球的使用是必不可少的。

在将焊球装载在多个电极上时，向形成有具有比焊球的直径小的孔的托盘上投入焊球并使托盘摆动，从而使焊球排列于托盘的孔上。接着，向焊球装载头部装载焊球。因此，若焊球的横纵尺寸比大，粒径有误差，则不能向电极装载。为了确保严密的焊料量并确保实际安装的高度，重要的是每一个焊球的粒径都没有误差。

另外，由于随着焊球变得微小，焊球的表面积相对于全部焊料量的比例增加，因此焊球的表面容易氧化并产生黄变。黄变是焊球暴露在大气中而使焊球中的Sn被大气中的氧氧化所引起的。由于Sn的氧化膜是黄色的，因此若氧化膜变厚，则焊球整体看起来变色为黄色。

对此，已知有一种微小焊球的保存用封装体，其利用通气性材料构成收纳微小焊球的容器，将配置于该容器的外部的脱氧干燥剂与容器一起收纳于袋部件内，并密封为气密状态（参照专利文献1）。由此，能够防止焊球表面的氧化以及黄变。

专利文献1：日本特许第4868267号。

然而，在专利文献1所公开的焊球容器中，在收纳较小粒径（例如，0.1mm以下）的焊球的情况下，有焊球被夹入焊球容器的容器主体的缘与盖部件之间的微小间隙中的可能。若焊球被夹入前述间隙中，则存在下述问题：例如在输送焊球容器时，盖部件相对于容器主体的缘移动，从而焊球被压坏，焊球的圆球度受损。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的之一在于，提供一种能够防止收纳的焊球被压坏的焊球容器及焊球保存用封装体。