[发明专利]包括具有碳化硅的附聚物和无机粘结材料的研磨制品

权利要求书

1.一种研磨制品，所述研磨制品包括：

本体，所述本体包括：

包括包含陶瓷的无机材料的粘结材料，其中所述粘结材料包括相对于所述粘结材料的总重量至少15wt％且不大于44wt％的锆石(ZrSiO₄)；

包含在所述粘结材料内的研磨附聚物，其中所述附聚物包含研磨颗粒和粘结剂材料，其中所述研磨颗粒包含碳化硅，以及其中所述本体包含相对于所述本体的总体积至少25体积％至不大于55体积％的研磨附聚物；和

至少60的渗透率。

2.根据权利要求1所述的研磨制品，其中所述本体包含至少65至不大于300的渗透率。

3.根据权利要求1所述的研磨制品，其中所述研磨附聚物包含研磨颗粒，并且其中所述研磨颗粒仅包含基于碳化物的材料。

4.根据权利要求1所述的研磨制品，其中所述研磨附聚物包含相对于所述附聚物中研磨颗粒的总含量至少91％的碳化硅。

5.根据权利要求1所述的研磨制品，其中所述研磨附聚物包含研磨颗粒，并且基本上所有所述研磨颗粒都是碳化硅。

6.根据权利要求1所述的研磨制品，其中所述研磨附聚物包含研磨颗粒，并且所述研磨颗粒包含相对于研磨颗粒的总百分比不大于9％的氧化铝。

7.根据权利要求1所述的研磨制品，其中所述本体包括：

相对于所述本体的总体积至少3体积％且不大于20体积％的所述粘结材料；

相对于所述本体的总体积至少25体积％且不大于55体积％的所述研磨附聚物；

相对于所述本体的总体积至少1体积％且不大于30体积％的未附聚的研磨颗粒；和

相对于所述本体的总体积至少40体积％的孔隙率。

8.根据权利要求1所述的研磨制品，其中所述本体包括至少70微米的平均孔径和至少77微米的孔径标准差。

9.一种研磨制品，所述研磨制品包括：

本体，所述本体包括：

相对于所述本体的总体积至少3体积％至不大于20体积％的粘结材料，其中所述粘结材料包括无机材料，所述无机材料包括陶瓷，且其中所述粘结材料包括相对于所述粘结材料的总重量至少15wt％且不大于44wt％的锆石(ZrSiO₄)；

包含在所述粘结材料内的相对于所述本体的总体积至少25体积％至不大于55体积％的研磨附聚物，其中所述研磨附聚物包含研磨颗粒和粘结剂材料，其中所述研磨颗粒包含碳化硅；

包含在所述粘结材料内的陶瓷成孔剂，所述陶瓷成孔剂以相对于所述本体的总体积不大于5体积％的量存在；和

相对于所述本体的总体积至少40体积％的孔隙率。

10.根据权利要求9所述的研磨制品，其中所述本体包含相对于所述本体的总体积不大于75体积％的孔隙率。

11.根据权利要求9所述的研磨制品，其中所述本体包含至少45微米的中值孔径。

12.根据权利要求9所述的研磨制品，其中所述研磨附聚物包含相对于所述附聚物中研磨颗粒的总含量至少91％的碳化硅。

13.根据权利要求9所述的研磨制品，其中所述本体包含依据相对于所述本体的总体积的体积％测量的研磨附聚物含量(Caa)和粘结材料含量(Cbm)，并且其中所述本体包含至少2的附聚物/粘结体比率(Cbm/Caa)。

14.一种形成研磨制品的方法，所述方法包括：

形成包括包含碳化硅的研磨颗粒和包含无机材料的粘结剂的混合物；

通过部分地固化所述粘结剂的至少一部分来形成所述研磨颗粒和粘结剂的研磨附聚物；

将所述研磨附聚物与粘结材料混合；和

热处理所述研磨附聚物和粘结材料，以形成包含在玻璃态粘结材料中包含的研磨附聚物的经粘结磨料，其中所述玻璃态粘结材料由所述粘结剂和粘结材料的混合物形成，

其中所述研磨制品包括本体，所述本体包括：

相对于所述本体的总体积至少3体积％至不大于20体积％的所述玻璃态粘结材料，其中所述玻璃态粘结材料包括相对于所述粘结材料的总重量至少15wt％且不大于44wt％的锆石(ZrSiO₄)；

相对于所述本体的总体积至少25体积％至不大于55体积％的所述研磨附聚物；和

相对于所述本体的总体积至少40体积％的孔隙率。