[发明专利]生产挠性有机-无机层合物的方法有效

专利信息
申请号: 201580073853.0 申请日: 2015-12-22
公开(公告)号: CN107208265B 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: M·阿尔夫;J·弗朗克;T·阿德尔曼;S·克洛茨 申请(专利权)人: 巴斯夫涂料有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455;H01L51/52
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 王丹丹;刘金辉
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 生产 有机 无机 层合物 方法
【说明书】:

发明为关于通过原子层沉积生产挠性有机‑无机层合物以及包含挠性有机‑无机层合物的阻障膜的方法的领域。特别地,本发明涉及生产层合物的方法,该方法包括:(a)通过原子层沉积方法沉积无机层,和(b)通过分子层沉积方法沉积含硒有机层。

本发明为通过原子层沉积生产挠性有机-无机层合物以及包含挠性有机-无机层合物的阻障膜的方法的领域。

由于电子装置对水分和氧气的高敏感性,其需要有效囊封和钝化。通常使用无机材料,例如氧化物、氮化物、碳化物或玻璃作为阻挡材料,因为它们显示出优异的阻水性及阻氧性。然而,由于无机材料的刚性,其大大限制电子装置的形式因素。此外,例如大型玻璃片的易碎性使得生产方法困难且昂贵。包含材料,例如玻璃的电子装置在机械应力时倾向于断裂。

WO 2009/002 892 A1公开了具有无机层和增挠聚合层的涂层。然而,阻挡特性对一些应用而言仍是不足的。

本发明的目的是提供生产具有高阻水性和阻氧性的膜的方法。同时,它旨在提供生产在高机械应力下保持其阻挡特性的膜的方法。另一目的是提供生产在高温潮湿氛围中具有高抗降解稳定性的膜的方法。

该目的通过生产层合物的方法实现,其包括:

(a)通过原子层沉积方法沉积无机层,和

(b)通过分子层沉积方法沉积含硒有机层。

本发明进一步涉及一种层合物,其包含:

(a)无机层和

(b)含硒有机层。

本发明进一步涉及包含本发明层合物的阻障膜。

本发明进一步涉及本发明阻障膜在囊封、封装或钝化中的用途。

本发明进一步涉及包含本发明阻障膜的电子装置。

本发明的优选实施方案可在说明书和权利要求书中找到。不同实施方案的组合属于本发明的范畴。

在本发明上下文中,层合物为至少两个不同化学组成的层彼此紧密接触的产品。除非另外指明,对各层的大小、组成或各层保持在一起的强度通常不存在特定限制。

在本发明的上下文中,无机物指含有至少1重量%,优选至少2重量%,更优选至少5重量%,特别是至少10重量%的至少一种金属或半金属的材料。在本发明的上下文中,有机物指含有多于99重量%,优选多于99.5重量%,特别是完全或基本完全包含非金属的材料。非金属甚至更优选为C、H、O、N、S、Se和/或P。

原子层沉积(ALD)为其中进行一系列自限性表面反应的技术,其取决于所进行的自限性反应的数目而形成具有精确厚度的保形涂层。表面反应通常在前体由气态吸附于基底上时发生。当占据基底的所有表面位点时,前体不再进一步吸附于基底上,使得反应具有自限性。在除去过量前体以后,将沉积层化学或物理处理,这容许随后其它前体的沉积。包含这类沉积和处理的工序通常称作ALD方法中的循环。ALD方法详细描述于George(Chemical Reviews 110(2010),111-131)中。如果在ALD方法中沉积有机分子,则该方法有时称作分子层沉积方法(MLD)。

本发明方法包含通过原子层沉积方法沉积无机层。无机层通过任意数目,例如1-1000,优选2-200,更优选4-60,特别是5-30次原子层沉积循环沉积。

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