[发明专利]耳蜗植入物以及组装耳蜗植入物的方法

说明书

一种耳蜗植入物，包括：耳蜗引线器、天线、处理器壳体、和位于处理器壳体内的印刷电路板组件。处理器壳体可以包括基座、第一端壁、第二端壁以及盖体，基座具有共同限定一件式整体结构的底壁、第一侧壁和第二侧壁，第一端壁附接至底壁并且附接至第一侧壁和第二侧壁，第一端壁包括多个第一馈通引脚，第二端壁附接至底壁并且附接至第一侧壁和第二侧壁，第二端壁包括多个第二馈通引脚，盖体附接至第一侧壁和第二侧壁并且附接至第一端壁和第二端壁。

技术领域

本发明大体上涉及可植入耳蜗刺激(或“ICS”)系统的可植入部分。

背景技术

ICS系统被用于通过利用受控的电流脉冲直接刺激完好的听觉神经来帮助严重耳聋患者察觉声音感觉。环境声压波被外戴扩音器拾获并转换为电信号。而电信号被声音处理器处理、转换为具有变化的脉冲宽度和/或幅值的脉冲序列，并被传输至ICS系统的植入接收器电路。植入接收器电路连接至已插入至内耳的耳蜗中的可植入电极阵列，并且电刺激电流被施加至变化的电极组合以产生声音的感知。可替代地，该电极阵列被直接插入至耳蜗神经，而不被设置在耳蜗内。在美国专利5,824,022号中公开了一种典型的ICS系统，该美国专利的名称为“采用遥控的耳后声音处理器的耳蜗刺激系统”，并且其全部内容通过引用结合于此。

如以上所提到的，一些ICS系统包括植入物、声音处理器单元(例如，体戴式处理器或者耳后处理器)、和作为声音处理单元的一部分或者与声音处理器单元联通的扩音器。耳蜗植入物与声音处理器单元联通，并且为此，一些ICS系统包括既与声音处理器单元联通又与耳蜗植入物联通的耳机。该耳机通过耳机上的发射器(例如，天线)和植入物上的接收器(例如，天线)与耳蜗植入物联通。当发射器与接收器彼此对准时，理想的联通被实现。为此，耳机和耳蜗植入物可分别包括彼此吸引并且维持耳机发射器在植入物接收器上的位置的定位磁体。

本发明人已经确认传统的耳蜗植入物和装配这种植入物的方法可被改进。例如，本发明人已经确认，减小耳蜗植入物的厚度、提升耳蜗植入物的可靠性并降低耳蜗植入物的制造成本是合乎需要的。

发明内容

耳蜗植入物可以包括耳蜗引线器、天线、处理器壳体、以及位于处理器壳体内的印刷电路板。处理器壳体可以包括基座、第一端壁、第二端壁和盖体，基座具有共同限定一件式整体结构的底壁、第一侧壁和第二侧壁，第一端壁附接至底壁并且附接至第一侧壁和第二侧壁，第一端壁包括多个第一馈通引脚，第二侧壁附接至底壁并且附接至第一侧壁和第二侧壁，第二端壁包括多个第二馈通引脚，盖体附接至第一侧壁和第二侧壁并且附接至第一端壁和第二端壁。

一种组装耳蜗植入物的方法，该方法可以包括：将印刷电路板组件紧固至处理器壳体基座，处理器壳体基座具有共同限定一件式整体结构的底壁、第一侧壁和第二侧壁；将第一端壁附接至底壁并且附接至第一侧壁和第二侧壁，第一端壁包括多个第一馈通引脚；将第二端壁附接至底壁并且附接至第一侧壁和第二侧壁，第二端壁包括多个第二馈通引脚；将馈通引脚连接至位于印刷电路板组件上的电接触件；将盖体附接至第一侧壁和第二侧壁并且附接至第一端壁和第二端壁，以完成处理器壳体；将耳蜗引线器连接至多个第一馈通引脚；以及，将天线连接至多个第二馈通引脚。

随着本发明通过参考与附图一并考虑时的以下详细说明而变得更好理解，本发明的上述特征以及诸多其他特征将变得显而易见。

附图说明

示例性实施例的详细说明将通过参考附图给出。

图1是根据本发明的一个实施例的耳蜗植入物的平面图。

图1A是沿着图1中的线1A-1A截取的截面图。

图2是图1所示的耳蜗植入物的分解视图。

图3是图1和图2所示的示例性的处理器组件的平面图，盖体被移除。

图4是图1和图2所示的示例性的处理器组件的一部分的平面图，盖体被移除。