[发明专利]具有无应力地固定的MEMS器件的模块

权利要求书

1.电模块（M），包括

-具有第一温度膨胀系数K₁、第一固定点和第二固定点的载体（T），

-具有MEMS结构（ME、BP）、第二温度膨胀系数K₂≠K₁、第一固定点和第二固定点的MEMS器件（MB），

-在所述载体（T）的所述第一固定点和所述器件（MB）的所述第一固定点之间的第一机械连接（MV1），

-在所述载体（T）的所述第二固定点和所述器件（MB）的所述第二固定点之间的第二机械连接（MV2），所述第二机械连接（MV2）具有补偿结构（KS），所述补偿结构具有温度膨胀系数K_K，

其中

-在MEMS器件（MB）处的固定点具有水平间隔d₁，并且在所述载体（T）上的所述固定点具有水平间隔d₂，

-选择d₁和d₂的值，使得所述补偿结构（KS）在温度变化时补偿d₁和d₂的不同的长度变化，并且所述MEMS器件（MB）在不同的温度的情况下无应力地与所述载体连接，

其中

-所述补偿结构（KS）沿着在所述两个第二固定点之间的连接方向跨越间隔Δd=d₂-d₁，和

-满足方程式 d₂=d₁(K_K-K₁)/(K_K-K₂)。

2.按照权利要求1所述的模块，其中K_K

-要么大于两个值K₁和K₂中的较大值：K_K＞max（K₁, K₂），

-要么小于两个值K₁和K₂中的较小值：K_K＜min（K₁, K₂）。

3.按照权利要求1或2所述的模块，其中所述补偿结构（KS）包括水平分段（HA），所述水平分段布置在所述载体（T）上或者上方。

4.按照权利要求1或2所述的模块，此外包括一个或多个附加的补偿结构（KS），所述附加的补偿结构将所述载体（TS）的附加的固定点与所述MEMS器件（MB）的附加的固定点连接。

5.按照权利要求1或2所述的模块，其中所述第一机械连接（MV1）包括补偿结构（KS），该补偿结构（KS）与其余的补偿结构（KS）共同地在温度变化时补偿载体（T）和MEMS器件（MB）的所述不同的长度变化。

6.按照权利要求1或2所述的模块，其中至少一个补偿结构（KS）构成在载体（T）和MEMS器件（MB）之间的电接线。

7.按照权利要求1或2所述的模块，其中所述载体（T）包括陶瓷材料或有机印制电路板材料。

8.按照权利要求7所述的模块，其中所述载体（T）具有多个介电层，结构化的金属化层（ML）布置在所述介电层之间。

9.按照权利要求1或2所述的模块，其中所述MEMS器件（MB）包括由半导体材料制成的主体。

10.按照权利要求1或2所述的模块，其中至少一个补偿结构（KS）包括金属。

11.按照权利要求1或2所述的模块，其中所有补偿结构（KS）围绕中心（Z）径向对称地被布置。

12.按照权利要求1或2所述的模块，其中至少一个补偿结构（KS）与在所述载体（T）上的多个固定点和/或与在所述MEMS器件（MB）上的多个固定点连接。