[发明专利]晶片针钉卡盘制造和修理

权利要求书

1.一种用于工程设计晶片卡盘的晶片支撑表面的平坦度的方法，包括：

(a)提供晶片卡盘(60)，该晶片卡盘的用于支撑半导体晶片的表面包括多个针钉(10)，这些针钉的终端表面被安排成与该半导体晶片相接触；

(b)提供处理工具(64)，该处理工具用于处理这些针钉的终端表面，所述处理工具包括：

(i)被安排成与这些针钉的终端表面接触的表面，其中接触表面是呈圆或环带的形状；

(ii)该处理工具的该接触表面至少与这些针钉的终端表面一样硬；

(iii)该处理工具的大小被设定成足以使得该处理工具能够在这些针钉的终端表面上移动而不在相邻针钉之间坠落到所述终端表面之下；

(c)向所述处理工具提供自重负载；并且

(d)使所述处理工具的接触表面与所述晶片卡盘的针钉的终端表面相接触；以及

(e)使所述处理工具在所述针钉的终端表面上共形移动；

其特征在于，所述处理工具的接触表面具有超环面，所述处理工具具有凹进的中心区域并且具有比所述晶片卡盘的直径小的直径；其中，所述处理工具的超环面和所述凹进的中心区域通过在研磨期间保持与相邻的低点的接触来使所述处理工具在高点上经过时逐渐过渡。

2.如权利要求1所述的方法，其中该晶片卡盘是由陶瓷构造的。

3.如权利要求1所述的方法，其中该晶片卡盘是由SiC陶瓷构造的。

4.如权利要求1所述的方法，其中该处理工具是陶瓷。

5.如权利要求1所述的方法，其中该处理工具是与该晶片卡盘相同的材料。

6.如权利要求1所述的方法，其中该处理工具具有环形形状以便提供将保持与曲面相接触的几何形状。

7.如权利要求1所述的方法，其中该处理工具具有连续表面，其中所述处理工具的中心或中间区域是凹进的。

8.如权利要求1所述的方法，其中该处理工具由若干独立的环带构成。

9.如权利要求1、6、7或8所述的方法，其中该处理工具具有平滑边缘以便准许在针钉上过渡时进行平滑处理。

10.如权利要求1所述的方法，其中该处理工具的大小与正准备获得平坦度的该晶片上的裸片部位的大小相匹配。

11.如权利要求1所述的方法，其中当该处理工具在该晶片卡盘上移动时，该处理工具不受约束并且被允许在z轴上翻转、倾斜和移动。

12.如权利要求1所述的方法，其中所述共形移动包括确定性地平坦化已知的高特征结构。

13.如权利要求1所述的方法，其中，所述方法在被设计用于所述晶片卡盘整修的机床中远程进行。

14.如权利要求1所述的方法，其中，所述方法在半导体制造设备内部原位进行。