[发明专利]用于光诱导交联聚合物线材的单叠氮化合物

说明书

本发明涉及单叠氮化合物用于交联聚合物线材的用途，其中所述单叠氮化合物具有式(I)的结构，其中Q¹和Q²各自独立地是卤素，和其中R¹、R²和R³各自独立地是不含叠氮基结构部分的任何残基。另外，本发明涉及一种交联聚合物线材的方法，和涉及可从所述方法得到的交联的聚合物组合物以及包含这种组合物的电子装置。

描述

本发明涉及单叠氮化合物用于光诱导交联聚合物线材的用途，其中所述单叠氮化合物具有式(I)的结构：

其中Q¹和Q²各自独立地是卤素，和其中R¹、R²和R³各自独立地是不含叠氮基结构部分的任何残基。另外，本发明涉及一种交联聚合物线材的方法，和涉及可从所述方法得到的交联的聚合物组合物以及包含这种组合物的电子装置。

目前，聚合物的有效交联在许多应用中起到重要作用。特别是当制造电子装置时，通常需要聚合物的选择性交联。另外，制造电子装置经常另外包括多种层例如电极、半导体层、介电层和/或阻隔层的结构化(也称为图案化)。

用于装置中的层的结构化的方便策略是通过溶液加工制备这些层。在这里，一种或多种聚合物通常溶解在合适的溶剂中，并且在装置部件的表面上形成所得溶液的层。这可以例如通过旋涂、喷涂和/或印刷进行。然后，蒸发溶剂并干燥聚合物层。

这些方法的缺点是用于溶解一种或多种聚合物的溶剂也可以影响与之接触的装置部件(通常由聚合物组成)的表面。这可以通过选择能特定溶解具体聚合物、但不会影响装置部件的正交溶剂来防止。但是这限制了许多常规溶剂的可用性，并阻止制备包含相同类型聚合物的两个相邻层。

克服此问题的合适策略是在装置的已形成部件中所含的聚合物进行交联，从而降低其可溶性。这使得能使用相同或相似的溶剂以制备其它层且不会干扰所制造的装置部件的整体性。另外，因为与非交联的聚合物相比，交联能显著降低交联聚合物的溶解性，所以也可以制备包含相同类型聚合物的两个相邻层。

根据所用的化合物，交联可以通过不同的方式进行。通常，本领域公知的方式是基于向聚合物组合物引入双官能的交联结构部分，其中一个活性基团能共价连接至一种聚合物线材，另一个活性基团能共价连接至另一种聚合物线材。

在这里，交联反应的引发可以通过不同的方式进行，例如通过化学引发，通过热引发，或通过辐照引发。交联反应的引发的优点是具有空间特定性。在这里，通过掩蔽和位置特定性辐照，可以特定地在局部引发交联。所以，交联和结构化可以在单个步骤中合并。残余的非交联聚合物可以任选地随后通过一个或多个用合适溶剂洗涤的洗涤步骤除去，而交联的聚合物保留在原地。此工艺也称为光刻蚀法。在70年代的早期，已经研究了聚合物基质的刚性对于芳族叠氮基化合物、例如叠氮基萘与伯胺和仲胺的反应的影响，其中此反应是通过UV灯引发的(Reiser等,1971)。不久之后，在理论上分析了芳基叠氮基团的结构和光解反应，其中致力于芳基叠氮基聚合物，其包含多种带有叠氮基结构部分的单体(Delzenne,1974)。J.L.R.Williams进一步描述了光活性聚合物，包括带有叠氮基结构部分的那些光活性聚合物(Williams；1974)。另外，也综述了聚合物的光交联(Cottart,1981)。

这些基于聚合物的方法的显著缺点是仅仅能使用包含带有活化的可交联基团的特殊单体的特殊聚合物。首先，明显希望使用常用的聚合物并且避免麻烦、耗时和昂贵制备的特殊聚合物。第二，与非官能化聚合物相比，这些聚合物具有不同的化学和光化学性能，所以可能是不需要的。第三，与非官能化聚合物相比，这些聚合物是不太稳定的，并具有较短的储存期。