[发明专利]三维物体子结构

权利要求书

1.一种用于提供三维半色调阈值矩阵的方法，包括：

接收具有一致维度的表示连续结构的晶格模型；

确定用于表示三维材料结构的子结构模型，所述子结构模型基于所述晶格模型并且指定可变的材料分布；并且

用半色调阈值数据填充所述子结构模型，以提供三维半色调阈值矩阵，所述三维半色调阈值矩阵被适用于生成用于使用增材制造打印装置来制造三维物体的控制数据，使得所制造的三维物体具有由所述子结构模型指定的子结构。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，

所述晶格模型包括开放晶胞结构，并且确定所述子结构模型包括：指定所述子结构模型内的至少一个闭合晶胞。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，

所述晶格模型包括开放晶胞结构，其中确定所述子结构模型包括：指定所述子结构模型内的至少一个闭合晶胞，所述至少一个闭合晶胞被材料填充。

4.根据权利要求3所述的方法，其中

确定所述子结构模型包括：指定所述子结构模型内的至少一个闭合晶胞用未经处理的构造材料来填充。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，

所述晶格模型由结构元素形成，并且确定所述子结构模型包括：指定所述子结构模型内的不同厚度的结构元素。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，

所述晶格模型包括开放晶胞结构，并且确定所述子结构模型包括：指定所述子结构模型内的至少一个部分封闭的晶胞。

7.一种处理装置，包括：

接口，用于接收用于表示三维模型物体的数据，所述数据包括物体模型数据和物体属性数据；

映射模块，用于将接收到的数据映射到打印材料覆盖表示；

半色调模块，用于提供半色调阈值数据；

子结构模块，用于定义将要生成的三维物体的子结构，所述子结构在至少所述子结构的区域中指定连续的一致的晶格结构和可变的材料分布；

其中所述半色调模块和所述子结构模块生成半色调阈值矩阵，所述半色调阈值矩阵应用到所述打印材料覆盖表示，以生成控制数据，所述控制数据用于产生具有所述子结构的三维物体。

8.根据权利要求7所述的处理装置，其中，

所述子结构模型内的所述材料分布根据所述物体属性数据确定。

9.根据权利要求7所述的处理装置，其中，

所述物体属性数据指定物体的密度、物体的重量、物体的弹性、物体的质心中的至少一个。

10.根据权利要求7所述的处理装置，其中，

所述半色调模块用于填充所述子结构，以提供具有子结构的三维半色调阈值矩阵，并且所述半色调阈值矩阵被应用于所述打印材料覆盖表示，以生成所述控制数据。

11.根据权利要求7所述的处理装置，其中，

所述子结构模块用于使用半色调阈值数据来定义所述子结构。

12.一种生成用于生成三维物体的控制数据的方法，包括：

获取用于表示三维模型物体的数据；

将用于表示所述三维模型物体的所述数据映射到打印材料覆盖表示，所述打印材料覆盖表示指定将要在所述物体中的位置处施加的打印材料；

获取用于表示材料结构的子结构模型，所述子结构模型的至少一部分具有连续的一致的晶格结构和可变的材料分布，并且所述子结构模型用半色调阈值来填充，以提供半色调阈值矩阵；

将所述打印材料覆盖表示与用于表示相同的三维位置的阈值矩阵的阈值进行比较，以生成控制数据，所述控制数据用于生成具有根据所述子结构模型的材料结构的三维物体。