[发明专利]空调控制系统以及空调的控制方法

说明书

得到一种空调控制系统，通过具备：空调主体，所述空调主体具备空气调节功能；电源电路部(11)；控制基板(10)，所述控制基板(10)安装有电子构件，所述电子构件包括控制用的微型计算器(12)；温度传感器(13)，所述温度传感器(13)测量电子构件的温度；温度控制部，在通常运转时，基于温度传感器(13)的测量值，对电子构件进行加热，以使得在电子构件的保证温度以上进行运转。从而，空调能够在通常运转中始终在制造商的保证温度范围内使用对象构件。

技术领域

本发明涉及空调控制系统以及空调的控制方法，特别涉及具备在寒冷地区等低温环境下使用的温度控制功能的空调系统。

背景技术

以往，根据室外放置的空调的不同，存在在寒冷地区等外部气体温度为低温的环境下被使用的情况。在这样的低温环境下，搭载于基板组件(ASSY：assembly)的微型计算器等电子构件即基板组件搭载构件有时在低于构件制造商的保证温度(日文：保証温度)被使用，电子构件有可能会发生误动作。

因此，在专利文献1中公开了如下技术：当在环境温度低于构件的制造商保证温度的范围被使用的情况下，在接入空调的电源之后，由加热器、其它安装于基板的发热构件使低于制造商保证温度的对象构件变热，进行当根据配置于对象构件的附近的温度传感器，对象构件的环境温度为一定的温度以上时变为通常的运转模式的控制。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014－5947号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，根据上述以往的技术，当在环境温度低于构件的制造商保证温度的范围使用基板组件搭载构件的情况下，在接入空调的电源之后，由发热构件使低于制造商保证温度的对象构件变热，进行当对象构件的环境温度为一定的温度以上时变为通常的运转模式那样的控制。因此若在通常运转后对象构件的环境温度不低于对象构件的制造商保证温度就没有问题。但是，在上述结构的情况下，在通常的运转时发热少的基板组件在运转中有可能低于制造商保证温度。

本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的在于得到一种空调控制系统，所述空调控制系统的空调能够在通常运转中始终在制造商的保证温度范围内使用对象构件。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题，达到目的，本发明的空调控制系统的特征在于，具备：空调主体，所述空调主体具备空气调节功能；电源电路部；控制基板，所述控制基板安装有电子构件，所述电子构件包括控制用的微型计算器；温度传感器，所述温度传感器测量电子构件的温度；以及温度控制部，在通常运转时，所述温度控制部基于温度传感器的测量值，对电子构件进行加热，以使得在电子构件的保证温度以上进行运转。

发明效果

根据本发明，起到空调能够在通常运转中始终在制造商的保证温度范围内使用对象构件这样的效果。

附图说明

图1是表示实施方式1的空调控制系统的基板组件的概念图。

图2是表示实施方式1的空调控制系统的图。

图3是表示实施方式1的空调控制系统中的控制方法的流程图。

图4是表示实施方式2的空调控制系统的基板组件的概念图。

图5是表示实施方式2的空调控制系统的图。

图6是表示实施方式2的空调控制系统中的控制方法的流程图。

图7是表示实施方式2的空调控制系统中的动作的流程的温度曲线图。

图8是表示实施方式3的空调控制系统中的动作的流程的时间图。