[发明专利]多层印刷布线板的制造方法

说明书

本发明使制造小型且高密度的多层印刷布线板成为可能。本发明的多层印刷布线板的制造方法包含下述的步骤：将具备基板、设置在基板上的热固化性树脂组合物层及设置在热固化性树脂组合物层上的剥离基材的层叠体加热，使热固化性树脂组合物层固化而形成电绝缘层的步骤，及从剥离基材上照射激光而在电绝缘层形成通路用孔穴的步骤。而且，本发明中，剥离基材的厚度为80μm以上、且使用具有玻璃化转变点的材料形成，热固化性树脂组合物层的挥发成分含量为7.0质量%以下、且厚度为25μm以下，在剥离基材的材料的玻璃化转变点以上的温度进行热固化性树脂组合物层的固化。

技术领域

本发明涉及多层印刷布线板的制造方法。

背景技术

近年来，伴随着电子设备的小型化、多功能化、通信高速化等的追求，电子设备中所使用的电路基板要求更加高密度化，为了应对这样的高密度化的要求，使用具有多层结构的印刷布线板(以下，称为“多层印刷布线板”)。

而且，这样的多层印刷布线板，例如通过如下方式形成：在由在基材的两面形成电绝缘层而成的芯基板、及在该芯基板表面所形成的导体层(布线层)构成的内层基板之上，层叠电绝缘层，在该电绝缘层之上形成导体层之后，进一步对在内层基板上依次形成电绝缘层和导体层而成的基板，重复进行电绝缘层的层叠及导体层的形成。另外，通常多层印刷布线板中形成有将在层叠方向互相隔离的导体层彼此进行电连接的各种通路(例如，盲通路(blind via，盲通孔)、埋通路(buried via，埋通孔)、通孔通路(through hole via)等)。而且，通路的形成例如通过如下进行：通过激光加工等在基板上形成通路用孔穴之后，将由于形成孔穴而产生的树脂残渣等的钻污除去(去钻污)后，将导体形成到孔穴内。

在此，通路的形成中，为了实现多层印刷布线板的更加小型化和高密度化，要求通路的小直径化和连接可靠性的提高。因此，例如专利文献1中提出了一种方法：对在基板上所形成的电绝缘层，从粘附在该电绝缘层表面的厚度20~50μm的塑料膜上，照射二氧化碳气体激光，由此形成顶部直径为100μm以下的盲通路。根据该专利文献1所记载的方法，不会在通路周边的电绝缘层表面产生大的凹凸，而能够形成通路底部直径与顶部直径之差较小且连接可靠性高的盲通路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2009/066759号。

发明内容

发明所要解决的课题

但是，专利文献1所记载的技术中，在使通过激光加工所形成的通路用孔穴进一步小直径化而实现通路的进一步小直径化方面仍存在改善的余地。

因此，以将通路用孔穴进一步小直径化为目的，本发明人进行了深入研究，结果明确了：因为在激光加工中形成底部一侧的直径较小的锥状的孔穴，所以如果在电绝缘层上粘附厚度80μm以上的可剥离基材(以下，称为“剥离基材”)的状态下进行激光加工，则可以使所形成的通路用孔穴充分地小直径化。

但是，本发明人反复研究，结果在使由热固化性树脂组合物构成的热固化性树脂组合物层固化而形成电绝缘层时，重新明确了：使用采用具有玻璃化转变点的材料而形成的厚度80μm以上的剥离基材，且使粘附有该剥离基材的热固化性树脂组合物层在剥离基材的材料的玻璃化转变点以上的温度下固化，形成粘附有剥离基材的电绝缘层时，发生电绝缘层的耐热性降低，在焊接时等的加热时产生鼓起的问题。

因此，本发明的目的在于：通过提供抑制电绝缘层的耐热性降低，同时使通路用孔穴充分地小直径化的技术，使得制造小型且高密度的多层印刷布线板成为可能。

用于解决课题的手段