[发明专利]具有流体喷射孔的流体喷射装置

权利要求书

1.一种流体喷射装置，所述流体喷射装置包括：

流体喷射芯片(2、102)，所述流体喷射芯片具有用于分配流体的射流层(6、106)并具有基底(8、108)，所述基底具有前表面和用以接收流体的背表面，所述射流层(6、106)形成在所述前表面上；

通过所述基底(8、108)的流体供给孔(14、114)阵列，所述流体供给孔(14、114)由位于所述流体供给孔(14、114)之间的肋部(20、120)隔开，每个流体供给孔(14、114)用以将流体从所述背表面引导至所述射流层；

在所述射流层(6、106)中的液滴发生器(24)阵列，所述液滴发生器(24)阵列位于所述流体供给孔(14、114)阵列的下游并且平行于所述流体供给孔(14、114)阵列；

形成在所述射流层中的歧管，单独的流体供给孔(14、114)开口通到所述歧管中，所述歧管沿着所述至少一个液滴发生器阵列延伸以便向所述液滴发生器供应流体；以及

位于所述歧管中的在每个肋部上的柱结构。

2.根据权利要求1所述的流体喷射装置，所述流体喷射装置包括：

模制件(104)，以及

在所述模制件(104)中的细长通道(112)，所述细长通道用以将流体输送至所述基底(8、108)的所述背表面至所述流体供给孔(14、114)，其中，所述肋部(20、120)延伸跨过所述通道(112)。

3.根据权利要求2所述的流体喷射装置，所述流体喷射装置包括多个流体喷射芯片(2、102)，所述多个流体喷射芯片布置为彼此平行地横向地跨过所述模制件(104)。

4.一种流体喷射组件，所述流体喷射组件包括根据权利要求3所述的多个流体喷射装置，每个装置包括多个平行的芯片(2、102)，其中，所述装置沿着所述模制件(104)布置在平行且交错的配置中，在所述平行且交错的配置中，相邻装置的端部重叠。

5.一种流体喷射组件，所述流体喷射组件包括根据权利要求2所述的多个流体喷射装置，其中，印刷电路板围绕所述流体喷射芯片(2、102)安装至所述流体喷射装置。

6.根据权利要求1所述的流体喷射装置，其中，所述芯片(2、102)为150微米至550微米宽。

7.根据权利要求1所述的流体喷射装置，其中，每个液滴发生器包括：

喷射腔室(134)；

在所述喷射腔室(134)与歧管(132)之间的进口；

在所述喷射腔室(134)上方的喷嘴(136)；以及

在所述腔室(134)中的喷射元件，用以从所述腔室(134)通过所述喷嘴(136)喷射流体。

8.根据权利要求7所述的流体喷射装置，其中，所述基底(8、108)是由块状硅制成，并且所述喷射元件设置在所述块状硅基底(8、108)上。

9.根据权利要求7所述的流体喷射装置，其中，使通向所述喷射腔室(134)的进口(126)缩紧，以便使所述进口(126)的最大宽度小于所述喷射腔室(134)的直径。

10.根据权利要求9所述的流体喷射装置，其中，所述进口(126)的最大宽度小于所述喷射腔室(134)的直径的2/3。

11.根据权利要求1所述的流体喷射装置，所述流体喷射装置包括位于所述歧管(132)中的在每个进口(126)外部且与每个进口相邻的柱结构。

12.根据权利要求1所述的流体喷射装置，其中，每个流体供给孔(14、114)呈锥形，从而流体供给孔(14、114)在所述基底(8、108)的所述前表面处的开口小于其在所述基底(8、108)的所述背表面处的开口，并且与所述锥形供给孔(14、114)相对应，每个肋部(20、120)在其从所述基底(8、108)的所述前表面延伸至所述背表面时变窄。

13.一种流体喷射组件，所述流体喷射组件包括：

模制件(104)；

安装至所述模制件(104)的至少一个流体喷射芯片(2、102)；

其中，每个芯片(2、102)包括：

形成所述芯片(2、102)的背表面的块状硅基底(8、108)，

在所述块状硅基底(8、108)的前表面上的至少一排液滴发生器(124)，

通过所述基底(8、108)并且沿着所述基底(8、108)纵长地间隔隔开的至少一排流体供给孔(14、114)，流体供给孔(14、114)的所述排平行于液滴发生器的所述排，以便将流体输送至液滴发生器的所述排，以及

间插在所述流体供给孔(14、114)之间的块状硅肋部(20、120)；并且

所述模制件(104)包括：在所述基底(8、108)的背表面的通道(112)，以便将流体输送至所述流体供给孔(14)；形成在所述流体供给孔(14、114)与所述至少一排液滴发生器之间的歧管，用来向所述液滴发生器供应流体；以及位于所述歧管中的在每个块状硅肋部上的柱结构。