[发明专利]用于至少部分溶解临时压接的衬底叠层的连接层的装置和方法

说明书

建议了一种用于至少部分溶解临时压接的衬底叠层(2)的连接层(4)的装置(22)，带有如下特征：‑装置(22)具有至少一个环形物(1)，其中，衬底叠层(2)可被放置在至少一个环形物(1)内，‑至少一个环形物(1)具有多个喷嘴(1a)，其中，喷嘴(1a)至少在至少一个环形物(1)的周缘的部分上分布地布置，‑喷嘴(1a)朝向连接层(4)定向，‑装置(22)构造成，使得溶剂可由喷嘴(1a)被喷洒到连接层(4)的边缘区域上。此外建议了一种用于至少部分溶解连接层(4)的方法。

技术领域

产品衬底的减薄(Ruckdunnen)在半导体工业中经常是必要的且可机械地和/或化学地实现。为了减薄，产品衬底一般被暂时固定在支撑体上。

背景技术

已知各种不同的用于融解或破坏连接层的方法，例如UV光、激光束或温度作用的使用。其它的方式谋求通过溶剂的分离。

剥离日益增加地是最苛刻的过程步骤中的其中一个，因为带有若干μm衬底厚度的较薄的衬底在融解/抽出的情形中容易折断或由于对于剥离过程而言必要的力遭受损伤。

此外，较薄的衬底很少或不具有形状稳定性且通常在无支撑材料的情形中卷起。在手操作经减薄的衬底期间，因此衬底的固定和辅助是实际不可避免的。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于至少部分溶解临时压接的衬底叠层的连接层的经改善的装置或者经改善的方法。

该目的以根据本发明的装置或者以根据本发明的方法按照并列的权利要求来实现。

在从属权利要求中说明本发明的有利的改进方案。由至少两个由在说明书、权利要求和/或附图中所说明的特征构成的所有组合同样落入本发明的范畴中。在所说明的值范围的情形中，在所述界限内的值也应被公开为边界值且可以任意的组合要求被保护。

该装置根据本发明具有至少一个环形物，其中，衬底叠层可被放置在至少一个环形物内，其中，至少一个环形物具有多个喷嘴，其中，喷嘴至少在至少一个环形物的周缘的部分上分布地布置，其中，喷嘴朝向连接层定向，其中，该装置构造成，使得溶剂可由喷嘴被喷洒到连接层的边缘区域上。

通过呈环形布置的喷嘴可有利地实现连接层的至少一个部分的均匀融解。由此可有利地实现如下，即，衬底叠层的分离可相对完好且快速地实现。有利地，连接层仅被部分溶解(这也就是说仅部分溶解)，从而使得衬底叠层还保持足够牢固地相连接，从而使得其可不损伤地被供应给另一加工工位。如此可尤其地实现的是，连接层在第一步骤中仅被部分溶解且在紧接于此的第二步骤中才被完全融解。由此，衬底叠层的分离还可更完好地且更快速地实现。此外，衬底叠层的支架可被简化，因为衬底叠层的仅一侧须被固定。通过该简单的支架，装置的结构可被明显简化，从而可实现同时处理多个衬底叠层。此外，通过支架的简单的结构此外可实现衬底叠层在装置中的清洁。

然而原则上利用本发明也可行的是，在一个工序中完全融解连接层且完全分离衬底叠层。

本发明尤其具有如下优点：

- 可同时处理多个衬底叠层，

- 处理时间降低

- 旋转件不是必要的

- 相对简单的结构

- 还可清洁衬底叠层支撑体或者支架。

根据本发明的装置和方法尤其适合用于溶解、尤其部分溶解衬底叠层，其仅部分、优选地仅周缘地在其边缘区域中被压接。特别优选地，根据本发明的装置和根据本发明的方法被用于部分溶解两个衬底，其仅局部、尤其以ZoneBond®过程被彼此临时压接。