[发明专利]在形成打印头时去除金属导体的倾斜段

说明书

形成打印头的方法的一个示例包括：在第一电介质之上形成第一电阻器和第二电阻器；在所述第一电阻器和所述第二电阻器之上形成第二电介质的第一部分，并且在所述第一电介质的处于所述第一电阻器和所述第二电阻器之间的区域中的暴露的倾斜表面之上形成所述第二电介质的第二部分；在所述第二电介质的所述第一部分和所述第二部分之上形成金属导体；以及从所述第二电介质的所述第二部分的倾斜表面去除所述金属导体的倾斜段，以暴露所述第二电介质的所述第二部分的所述倾斜表面。

背景技术

喷墨打印机可以包括例如打印头之类的流体喷射装置，以将例如墨之类的标记材料的液滴喷射到例如纸之类的可打印介质上。例如，打印头可在打印头和纸之间发生相对运动时将墨滴喷射到纸上。在一些示例中，例如在涉及热喷墨打印头的示例中，可响应于加热墨来喷射墨滴。在一些示例中，可以使用例如光刻技术之类的光成像技术来形成打印头。

附图说明

图1A-1J是形成打印头的一个示例的各示例性阶段期间的剖视图。

图2A-2B是形成打印头的一个示例的各示例性阶段期间的剖视图。

图3是形成打印头的方法的一个示例的流程图。

图4是形成打印头的方法的一个示例的流程图。

具体实施方式

例如热喷墨打印头之类的打印头有时包括处于电阻器之上的腔室(例如，有时称为喷发腔室(firing chamber))。例如，在操作期间，例如响应于电阻器中的耗散电流，被接收在喷发腔室中的墨可被电阻器加热。墨的加热可致使在与电阻器相邻的墨中形成蒸气泡，该蒸气泡从腔室喷射处于气泡之上的墨。

在本文所论述的一些示例中，可以在电阻器之上以及在电阻器之间的区域之上形成金属导体。然后，可以从电阻器之间的区域之上去除金属导体的倾斜段。例如，金属导体的倾斜段可以是在形成电阻器时可能形成的电阻器之间的区域中的倾斜表面上形成金属导体的结果。该金属导体有时可被称为气蚀层(cavitation layer)，例如，原因在于该金属导体可以作用于抵抗由于电阻器加热墨时在墨中产生的蒸气泡的反复塌缩而产生的力。

倾斜段的去除用于防止当倾斜段未被去除时在形成喷发腔室期间可能发生的来自倾斜段的表面的电磁辐射的反射，该电磁辐射例如紫外线辐射。在一些示例中，可以使用例如光刻法之类的光成像来形成喷发腔室。例如，诸如光致抗蚀剂之类的可光成像材料可以形成在电阻器之上以及电阻器之间的区域之上。在一些示例中，处于电阻器之间的区域之上的可光成像材料可以暴露于辐射，而电阻器之上的可光成像材料被覆盖，例如使用掩模来覆盖。

然后，例如有时称为显影剂的溶剂可以被施加于可光成像材料，以去除电阻器之上的被覆盖的可光成像材料，从而在电阻器之上形成喷发腔室，并且将暴露于辐射且无法通过溶剂去除的可光成像材料留在电阻器之间。

然而，在金属导体的倾斜表面未从电阻器之间的区域被去除的示例中，该倾斜表面可将辐射反射到电阻器之上的被覆盖的可光成像材料中，从而使电阻器之上的至少一些可光成像材料暴露于辐射。结果，在施加溶剂之后，一些暴露的可光成像材料可能留在电阻器之上的喷发腔室中，原因在于溶剂将不会去除暴露的可光成像材料。

图1A-1J是形成打印头的一个示例的各示例性阶段期间的剖视图。在图1A中，例如铝铜(AlCu)之类的金属导体102(例如，一层导电金属材料，诸如一定厚度的导电金属材料等)形成在例如TEOS(正硅酸乙酯)之类的电介质104之上。在一些示例中，金属导体102形成为与电介质104的上表面105直接物理接触。