[发明专利]触摸面板用导电性层叠体及触摸面板用导电性层叠体的制造方法

权利要求书

1.一种触摸面板用导电性层叠体，其具备：

具有1个面并且具有透光性的基材；

位于所述基材的所述1个面上并且具有透光性的基底层；

位于所述基底层中与接触于所述基材的面成相反侧的面上的第1氧氮化铜层；

位于所述第1氧氮化铜层中与接触于所述基底层的面成相反侧的面上的铜层；以及

位于所述铜层中与接触于所述第1氧氮化铜层的面成相反侧的面上的第2氧氮化铜层，其中，所述基底层中接触于所述第1氧氮化铜层的面的表面粗糙度Ra为3nm以上且20nm以下，所述第2氧氮化铜层以12原子％以上且42原子％以下的比例含有氧原子。

2.根据权利要求1所述的触摸面板用导电性层叠体，其中，

所述基底层含有紫外线固化性多官能丙烯酸酯、紫外线固化性单官能丙烯酸酯、含紫外线固化性的丙烯酸基的丙烯酸聚合物及用于降低所述第2氧氮化铜层中与所述铜层成相反侧的面上的密合性的抗粘连剂，

所述基底层将所述基材中形成在接触于所述基底层的面上的多个凹部填埋。

3.根据权利要求1或2所述的触摸面板用导电性层叠体，其中，

所述铜层的厚度为200nm以上且500nm以下，

所述第1氧氮化铜层的厚度为30nm以上且50nm以下、且为所述铜层厚度的25％以下的值。

4.根据权利要求1或2所述的触摸面板用导电性层叠体，其中，

所述第2氧氮化铜层中，作为XYZ表色系的三刺激值中的Y的值且是形成了所述第2氧氮化铜层时刻的所述Y值为20％以下。

5.根据权利要求1或2所述的触摸面板用导电性层叠体，其中，

所述第1氧氮化铜层以4原子％以上且19原子％以下的比例含有氧原子。

6.根据权利要求1或2所述的触摸面板用导电性层叠体，其中，所述基底层与所述第1氧氮化铜层的界面处的密合强度为8.0N/15mm以上。

7.根据权利要求3所述的触摸面板用导电性层叠体，其中，

由所述第1氧氮化铜层、所述铜层及所述第2氧氮化铜层构成的层叠体的表面电阻率为0.13Ω/sq以下。

8.一种触摸面板用导电性层叠体，其具备：

具有第1面和与所述第1面成相反侧的第2面的基材；

分别位于所述第1面上及所述第2面上并且具有透光性的基底层；

位于所述基底层中与接触于所述基材的面成相反侧的面上的第1氧氮化铜层；

位于所述第1氧氮化铜层中与接触于所述基底层的面成相反侧的面上的铜层；以及

位于所述铜层中与接触于所述第1氧氮化铜层的面成相反侧的面上的第2氧氮化铜层，其中，所述基底层中接触于所述第1氧氮化铜层的面的表面粗糙度Ra为3nm以上且20nm以下，所述第2氧氮化铜层以12原子％以上且42原子％以下的比例含有氧原子。

9.根据权利要求8所述的触摸面板用导电性层叠体，其中，

所述基底层含有紫外线固化性多官能丙烯酸酯、紫外线固化性单官能丙烯酸酯、含紫外线固化性的丙烯酸基的丙烯酸聚合物及用于降低所述第2氧氮化铜层中与所述铜层成相反侧的面上的密合性的抗粘连剂，

所述基底层将所述基材中形成在接触于所述基底层的面上的多个凹部填埋。

10.根据权利要求8或9所述的触摸面板用导电性层叠体，其中，

所述铜层的厚度为200nm以上且500nm以下，

所述第1氧氮化铜层的厚度为30nm以上且50nm以下、且为所述铜层厚度的25％以下的值。

11.根据权利要求8或9所述的触摸面板用导电性层叠体，其中，

所述第2氧氮化铜层中，作为XYZ表色系的三刺激值中的Y的值且是形成了所述第2氧氮化铜层时刻的所述Y值为20％以下。