[发明专利]半导体器件驱动电路

说明书

半导体器件驱动电路具有第1驱动电路(2a)以及第2驱动电路(5)。第1驱动电路(2a)生成对电压控制型开关元件进行控制的控制信号。第1驱动电路(2a)与输入至第1驱动电路(2a)的电压信号同步地生成控制信号。第1驱动电路(2a)具有与电压信号的大小相应的输出电流能力。第2驱动电路(5)向第1驱动电路(2a)输出电压信号。第2驱动电路(5)包含对电压信号的大小进行调整的输出调整电路(4a)。

技术领域

本发明涉及一种半导体器件驱动电路，特别是涉及对电压控制型开关元件进行驱动的半导体器件驱动电路。

背景技术

半导体器件驱动电路中的输出电路根据连接于后级的元件或电路而采取各种各样的方式。在将栅极电压控制型半导体开关元件连接于后级的情况下，通常使用通过将电流供给至半导体开关元件的栅极而对该栅极电压进行控制的电路。此时供给至栅极的电流值是相应于半导体开关元件的通断特性而进行调整的，是针对半导体器件驱动电路的每个品种而确定的。

针对每个品种而确定电流值的方法根据半导体器件驱动电路的电路结构而不同。在使用通过晶体管而输出电流的电路的情况下，能够通过调整晶体管的尺寸而对输出电流能力进行调整。在这里，“输出电流能力”表示的是晶体管能够输出的最大电流值，更具体而言，是在对晶体管的源极-漏极间施加了能够施加的最大电压时，即，在典型情况下，源极-漏极间电压与半导体器件驱动电路的电源电压相当时，能够从晶体管向半导体开关元件供给的电流值。

作为对晶体管的尺寸进行调整的方法，通常使用考虑了半导体器件驱动电路的通用性的方法。具体而言，在半导体器件驱动电路内的输出端子侧配置多个晶体管，其全部或一部分的漏极通过铝配线而与输出端子连接。电连接于输出端子的晶体管的个数能够通过铝配线图案的变更而进行调整。因而，无需对各晶体管的尺寸进行变更，就能够对晶体管的总尺寸进行调整。由此，半导体器件驱动电路的通用性得到扩展。具体而言，与单独地对输出电流能力不同的品种进行开发相比，能够实现工期缩短以及成本缩减。然而，对于该方法，需要新制作铝配线图案的掩模图案，因此，需要为此所耗费的工期以及成本。

另外，在需要将输出电流能力设定得小的情况下，在上述方法中，是将对半导体开关元件进行驱动的晶体管的总尺寸减小。如果晶体管尺寸减小，则对从输出端子输入的浪涌电压进行吸收的面积也减小，因此浪涌耐量可能变得不充分。

另外，对于设置有不同的铝配线图案的产品，在库存管理方面，需要作为不同品种进行处理。即，在仅将半导体器件驱动电路中的一部分共通化的情况下，在库存管理方面几乎没有优点。作为库存管理方面的问题，例如存在如下所述的情况。

通常，半导体器件驱动电路的制造是以批次单位进行的，例如，每1个批次单位使用25片左右的晶片。由此，即使在1个品种当前仅需要少量的情况下，也要以一定程度集中后的量进行制造，需要进行剩余部分的库存管理。例如，在制造具有不同的铝配线图案的10个品种的情况下，即使当前所需的出货量少，也需要合计为250片的晶片工序。

为了解决上述各问题，需要在不变更掩模图案的状态下对输出电流能力进行调整的方法。日本特开平5-308272号公报公开了如下技术，即，能够在制造工序中或制造之后进行驱动电路的修整，以在IC(Integrated Circuit)驱动电路的使用时得到最佳的驱动能力。该修整具体而言是通过由激光束将熔断器切断而进行的。另外，根据日本特开2008-92663号公报，公开了如下技术，即，通过基于半导体开关元件的栅极电压的检测结果对栅极电阻进行调整，从而对通断时的电流值进行控制。

专利文献1：日本特开平5-308272号公报

专利文献2：日本特开2008-92663号公报

发明内容