[发明专利]印刷电极

权利要求书

1.一种基于纳米孔的测序芯片封装，包括：

储存器，由多个表面限定；

纳米孔单元阵列，包括由所述储存器包围的多个纳米孔传感器单元，每个纳米孔传感器单元具有工作电极；

其中所述储存器的至少一个表面被配置为当导电流体流经所述储存器时与所述导电流体接触；以及

反电极，布置在所述储存器的所述至少一个表面上，其中所述反电极具有与由流体通道垫片形成的U形通道匹配的表面面积和形状，以使得反电极与每个纳米孔单元及其对应工作电极等距。

2.如权利要求1所述的基于纳米孔的测序芯片封装，其中所述反电极被定位为与每个纳米孔传感器单元基本上等距。

3.如权利要求1所述的基于纳米孔的测序芯片封装，其中所述反电极具有与纳米孔单元阵列的表面面积和形状匹配的表面面积和形状。

4.如权利要求1所述的基于纳米孔的测序芯片封装，其中每个纳米孔传感器单元对应于反电极的多个部分之一，并且其中反电极的每个部分被布置在一平面上，所述平面基本上平行于纳米孔传感器单元的表面并且基本上位于纳米孔传感器单元正上方，以使得反电极的各部分与它们的对应纳米孔传感器单元基本上等距。

5.如权利要求1所述的基于纳米孔的测序芯片封装，还包括：入口和出口，其中所述入口将导电流体引导到储存器中，并且出口将导电流体引导出储存器。

6.如权利要求1所述的基于纳米孔的测序芯片封装，其中所述反电极被丝网印刷在柔性印刷电路上，并且其中柔性印刷电路被定位为与每个纳米孔传感器单元基本上等距。

7.如权利要求6所述的基于纳米孔的测序芯片封装，还包括参考电极，并且其中所述参考电极被丝网印刷在柔性印刷电路上。

8.如权利要求6所述的基于纳米孔的测序芯片封装，其中使用银-氯化银(Ag-AgCl)墨汁来丝网印刷反电极。

9.如权利要求1所述的基于纳米孔的测序芯片封装，其中所述反电极被印刷在储存器的所述至少一个表面上，并且其中储存器的所述至少一个表面被定位为与每个纳米孔传感器单元基本上等距。

10.如权利要求1所述的基于纳米孔的测序芯片封装，其中所述反电极包括金属板，所述金属板被定位为与每个纳米孔传感器单元基本上等距。

11.如权利要求1所述的基于纳米孔的测序芯片封装，其中使用镀覆过程形成反电极，并且其中形成反电极的材料被镀覆到基底上。

12.如权利要求1所述的基于纳米孔的测序芯片封装，还包括流体通道垫片，所述流体通道垫片包括多个分隔壁，所述多个分隔壁将储存器内的空间划分成通道。

13.一种构造基于纳米孔的测序芯片封装的方法，包括：

利用储存器包围纳米孔单元阵列，其中所述储存器由多个表面限定，并且其中纳米孔单元阵列包括多个纳米孔传感器单元，其中每个纳米孔传感器单元包括工作电极，并且其中储存器的至少一个表面被配置为当导电流体流经储存器时与所述导电流体接触；以及

将反电极布置在储存器的所述至少一个表面上，其中所述反电极具有与由流体通道垫片形成的U形通道匹配的表面面积和形状，以使得反电极与每个纳米孔单元及其对应工作电极等距。

14.如权利要求13所述的方法，其中将反电极布置在储存器的所述至少一个表面上还包括将反电极定位为与每个纳米孔传感器单元基本上等距。

15.如权利要求13所述的方法，其中所述反电极具有与纳米孔单元阵列的表面面积和形状匹配的表面面积和形状。