[发明专利]钎焊装置有效
申请号: | 201580076381.4 | 申请日: | 2015-02-25 |
公开(公告)号: | CN107251666B | 公开(公告)日: | 2019-10-01 |
发明(设计)人: | 田中克典;滨根刚 | 申请(专利权)人: | 株式会社富士 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;B23K1/08;B23K3/06 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;谢丽娜 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 钎焊 装置 | ||
1.一种钎焊装置,通过向贯通了形成于电路基板的贯通孔的电子元件的引线涂敷熔融焊料而将所述引线钎焊于所述电路基板,
所述钎焊装置具有:
焊料槽,配置在对所述电路基板进行保持的保持面的下方,存积熔融焊料;
喷流机构,设于所述焊料槽,具有从所述焊料槽朝向所述保持面而向上方延伸的喷流嘴和将存积于所述焊料槽的熔融焊料向所述喷流嘴压送的泵,所述喷流机构通过驱动所述泵而使熔融焊料从所述喷流嘴朝向所述保持面喷流;
XY方向移动机构,使所述焊料槽沿着与所述保持面平行的X方向及Y方向移动;及
控制装置,对所述喷流机构、所述XY方向移动机构进行控制,
在驱动所述XY方向移动机构而使所述焊料槽沿X方向及/或Y方向移动时,所述控制装置根据从所述喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度来控制所述焊料槽的加减速度或者根据所述焊料槽的加减速度来控制从所述喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度,以避免熔融焊料从所述喷流嘴向外部流出。
2.根据权利要求1所述的钎焊装置,其中,
在驱动所述XY方向移动机构而使所述焊料槽沿X方向及/或Y方向移动时,所述控制装置对所述喷流机构进行控制以根据所述焊料槽的加减速度来控制从所述喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度。
3.根据权利要求1所述的钎焊装置,其中,
所述钎焊装置还具有使所述焊料槽沿着与所述保持面正交的Z方向移动的Z方向移动机构,
所述控制装置还对所述Z方向移动机构进行控制。
4.根据权利要求2所述的钎焊装置,其中,
所述钎焊装置还具有使所述焊料槽沿着与所述保持面正交的Z方向移动的Z方向移动机构,
所述控制装置还对所述Z方向移动机构进行控制。
5.根据权利要求3所述的钎焊装置,其中,
所述控制装置对所述喷流机构进行控制,以使驱动所述XY方向移动机构而使所述焊料槽沿X方向及/或Y方向移动时的从所述喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度低于驱动所述Z方向移动机构而使所述焊料槽沿Z方向移动来将所述引线钎焊于所述电路基板时的从所述喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度。
6.根据权利要求4所述的钎焊装置,其中,
所述控制装置对所述喷流机构进行控制,以使驱动所述XY方向移动机构而使所述焊料槽沿X方向及/或Y方向移动时的从所述喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度低于驱动所述Z方向移动机构而使所述焊料槽沿Z方向移动来将所述引线钎焊于所述电路基板时的从所述喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度。
7.根据权利要求3-6中任一项所述的钎焊装置,其中,
所述控制装置对所述喷流机构进行控制,以使驱动所述XY方向移动机构而使所述焊料槽沿X方向及/或Y方向加速或减速时的从所述喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度低于驱动所述Z方向移动机构而使所述焊料槽沿Z方向移动来将所述引线钎焊于所述电路基板时的从所述喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度。
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