[发明专利]移动体的控制方法、曝光方法、器件制造方法、移动体装置及曝光装置有效
申请号: | 201580076893.0 | 申请日: | 2015-12-22 |
公开(公告)号: | CN107615473B | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 上田哲宽 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/027 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;闫剑平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移动 控制 方法 曝光 器件 制造 装置 | ||
1.一种移动体的控制方法,其特征在于,包括:
使移动体沿第一轴的方向移动,同时一边使从标记检测系统照射的测量光相对于在载置于所述移动体的物体上设置的多个标记中的第一标记沿所述第一轴的方向扫描,一边检测所述第一标记;
测量所述第一标记与所述测量光之间的位置关系;以及
基于测量出的所述位置关系,调整在与所述第一轴交叉的第二轴的方向上的所述测量光与所述移动体之间的相对位置。
2.根据权利要求1所述的移动体的控制方法,其特征在于,包括:
调整所述相对位置,同时一边使所述测量光沿所述第一轴的方向扫描,一边检测所述多个标记中的与所述第一标记不同的第二标记。
3.根据权利要求2所述的移动体的控制方法,其特征在于,
所述第二标记为在检测到所述第一标记之后检测的标记。
4.根据权利要求2所述的移动体的控制方法,其特征在于,
还包括求出所述第一标记的中心与所述测量光的照射位置之间的位置偏移量,
在检测所述第二标记中,根据通过求出所述位置偏移量而求得的所述位置偏移量,使所述移动体和所述测量光沿抵消所述位置偏移的方向相对移动。
5.根据权利要求3所述的移动体的控制方法,其特征在于,
在检测所述第二标记中,包括基于所述第一标记的检测结果来推定所述第二标记的中心位置。
6.根据权利要求4所述的移动体的控制方法,其特征在于,
还包括对通过求出所述位置偏移量而求得的所述位置偏移量与规定的容许值进行比较,
在所述位置偏移量大于所述容许值的情况下,再次进行所述第一标记的检测。
7.根据权利要求4或6所述的移动体的控制方法,其特征在于,
所述第一标记包含两个以上的标记,
在求出所述位置偏移量时,针对所述两个以上的标记分别求出所述位置偏移量,
基于针对所述两个以上的标记各自的所述位置偏移量,进行所述移动体与所述测量光之间的相对位置的调整。
8.根据权利要求7所述的移动体的控制方法,其特征在于,
基于针对所述两个以上的标记各自的所述位置偏移量,计算所述移动体的移动轨迹。
9.根据权利要求1~6中任一项所述的移动体的控制方法,其特征在于,
还包括求出所述移动体上的所述物体的在包含所述第一轴及所述第二轴的二维平面内的位置信息,并且以使所述标记检测系统能够至少检测到所述第一标记的方式调整所述移动体与所述测量光的相对位置。
10.根据权利要求9所述的移动体的控制方法,其特征在于,
在检测所述第一标记中,在所述标记检测系统无法检测到所述第一标记的情况下,进行所述移动体与所述测量光的相对位置的调整。
11.根据权利要求9所述的移动体的控制方法,其特征在于,
在检测所述第一标记之前,进行所述移动体与所述测量光的相对位置的调整。
12.根据权利要求2~6中任一项所述的移动体的控制方法,其特征在于,
还包括在进行对所述第一标记及所述第二标记的检测动作时使所述移动体沿着规定的移动路径移动,
所述第一标记为所述多个标记中的、在使所述移动体沿着所述移动路径移动的情况下最先能够检测到的标记。
13.根据权利要求2~6中任一项所述的移动体的控制方法,其特征在于,
在对所述第一标记照射所述测量光时所述移动体移动的速度比在对所述第二标记照射所述测量光时所述移动体移动的速度更慢。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造