[发明专利]用于具有稳定增益的高孔径效率宽带天线元件的装置和方法有效

专利信息
申请号: 201580077197.1 申请日: 2015-12-30
公开(公告)号: CN107408760B 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 塔瑞克·狄冉菲;吴柯;阿贾伊·巴布·冈图帕里;王旷达 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01Q5/15 分类号: H01Q5/15
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 王蕊;臧建明
地址: 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 具有 稳定 增益 孔径 效率 宽带 天线 元件 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种天线元件结构,包括:

介电基板;

位于所述介电基板上的导电层;

位于所述介电基板内部的两条馈线,所述两条馈线与所述导电层相接触;

位于所述导电层中的槽,所述槽暴露所述介电基板的表面,且所述槽位于所述两条馈线之间;

位于所述介电基板上的至少两个介电层;

位于每个介电层上的导电元件,所述导电元件位于所述槽上方且位于所述馈线之间;

导电壁,位于每个介电层内部并且围绕所述导电元件;和

在所述每个介电层上围绕所述导电壁的圆周的侧壁延伸部,所述侧壁延伸部垂直于所述导电壁并且围绕所述介电层上的所述导电元件,并且其中所述侧壁延伸部在所述导电壁的所述圆周内部延伸;

其中所述导电元件和所述导电壁是圆环形的或是椭圆环形的且所述导电壁具有不同的直径。

2.根据权利要求1所述的天线元件结构,其中每个介电层中的所述导电壁彼此接触。

3.根据权利要求1所述的天线元件结构,其中所述介电基板顶部的第一介电层中的所述导电壁与所述介电基板上的所述导电层相接触。

4.根据权利要求1所述的天线元件结构,其中所述介电基板顶部的第一介电层上的所述导电元件是受激元件。

5.根据权利要求1所述的天线元件结构,还包括位于顶部介电层上的介电共振器层。

6.根据权利要求5所述的天线元件结构,其中所述介电共振器层的厚度比所述介电层的厚度大数倍。

7.根据权利要求1所述的天线元件结构,其中所述介电共振器层的介电常数高于所述介电层的介电常数。

8.根据权利要求1所述的天线元件结构,其中每个介电层中的所述导电壁具有延伸所述介电层整个厚度的高度。

9.根据权利要求1所述的天线元件结构,其中每个介电层上的所述导电元件与所述介电层中的所述导电壁同心地放置。

10.根据权利要求9所述的天线元件结构,其中每个第二介电层中的所述导电壁与所述导电元件同轴地对准。

11.根据权利要求1所述的天线元件结构,其中所述槽是在垂直于所述两条馈线的方向上定向的矩形槽。

12.一种天线阵列结构,包括:

介电基板;

位于所述介电基板上的相邻天线元件的阵列,每个天线元件包括:

位于所述介电基板上的导电层;

位于所述介电基板内部的两条馈线,所述两条馈线与所述导电层相接触;

位于所述导电层中的槽,所述槽暴露所述介电基板的表面,且所述槽位于所述两条馈线之间;

位于所述介电基板上的至少两个介电层;

位于每个介电层上的导电元件,所述导电元件位于所述槽上方且位于所述馈线之间;

导电壁,位于每个介电层内部并且围绕所述导电元件,所述导电壁的高度等于所述介电层的厚度;和

在所述每个介电层上围绕所述导电壁的圆周的侧壁延伸部,所述侧壁延伸部垂直于所述导电壁并且围绕所述介电层上的所述导电元件,并且其中所述侧壁延伸部在所述导电壁的所述圆周内部延伸;

其中所述导电元件和所述导电壁是圆环形的或是椭圆环形的且所述导电壁具有不同的直径。

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