[发明专利]正型感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板有效
申请号: | 201580077368.0 | 申请日: | 2015-11-27 |
公开(公告)号: | CN107407875B | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 秋元真步;三轮崇夫 | 申请(专利权)人: | 太阳控股株式会社 |
主分类号: | G03F7/023 | 分类号: | G03F7/023;G03F7/004;G03F7/039;H05K3/28;C08G73/10 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 感光性 树脂 组合 固化 印刷 电路板 | ||
提供分辨率优异的正型感光性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、和具有该固化物的印刷电路板。一种正型感光性树脂组合物等,其特征在于,含有:(A)由具有环状脂肪族骨架和芳香族骨架的酸酐与二胺得到的聚酰胺酸、以及(B)光产酸剂。前述(A)聚酰胺酸优选为具有下述通式(I)(式中,R1为包含芳香族环与脂肪族烃环的稠环的四价有机基团、或包含芳香族基和脂环式烃基的四价有机基团,R2为二价有机基团,X为二价有机基团,m为1以上的整数,n为0或1以上的整数。)所示结构的化合物。
技术领域
本发明涉及正型感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板。
背景技术
聚酰亚胺基于高的绝缘性、耐热性、高机械强度等优异的特性而被广泛应用于各种领域。例如,不仅是最初应用的航空宇宙领域,在半导体元件的涂膜、柔性印刷电路板、耐热绝缘性层间材料中的应用也正在进行。
聚酰亚胺具有缺乏热塑性和对有机溶剂的溶解性、难以加工这样的一面。因此,通过如下方法来广泛应用聚酰亚胺:对配混聚酰胺酸和光反应性化合物而得到的感光性树脂组合物照射活性光后进行显影,形成期望的图案膜后,施加高温使其环化,从而进行酰亚胺化。
例如,专利文献1中记载了包含芳香族二酐与芳香族二胺的聚酰胺酸缩合物且包含醌二叠氮化合物的正型感光性树脂组合物。另外,专利文献2中记载了包含特定结构的聚(酰胺-酰亚胺)树脂和光产酸剂的正型感光性树脂组合物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开昭52-13315号公报
专利文献2:日本特开2010-196041号公报
发明内容
近年来,随着半导体安装技术的高度化、高密度化,要求图案膜的进一步微细化。但是,如上所述的感光性树脂组合物难以得到高度的分辨率。
因此,本发明的目的在于,提供分辨率优异的正型感光性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、和具有该固化物的印刷电路板。
本发明人等鉴于上述情况反复进行了研究,结果发现,代替由具有芳香族骨架的酸酐与二胺得到的聚酰胺酸,使用由具有环状脂肪族骨架和芳香族骨架的酸酐与二胺得到的聚酰胺酸时,意外地能够得到分辨率优异的固化物。
另外,本发明人等发现,与将聚酰胺酸的一部分酰亚胺化而成的聚(酰胺-酰亚胺)树脂相比,使用实质上未酰亚胺化的聚酰胺酸能够得到分辨率优异的固化物。
因此,本发明为一种正型感光性树脂组合物,其特征在于,含有(A)由具有环状脂肪族骨架和芳香族骨架的酸酐与二胺得到的聚酰胺酸、以及(B)光产酸剂。
本发明的正型感光性树脂组合物中,前述(A)聚酰胺酸优选为具有下述通式(I)所示结构的化合物。
(式中,R1为包含芳香族环与脂肪族烃环的稠环的四价有机基团、或包含芳香族基和脂环式烃基的四价有机基团,
R2为二价有机基团,
X为二价有机基团,
m为1以上的整数,n为0或1以上的整数。)
本发明的正型感光性树脂组合物中,前述(A)聚酰胺酸优选为具有下述通式(II)所示结构的化合物。
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