[发明专利]覆银铜粉及使用该覆银铜粉的导电性膏、导电性涂料、导电性片在审
| 申请号： | 201580077852.3 | 申请日： | 2015-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN107427912A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 冈田浩;山下秀幸 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F1/02;C09C1/62;C09C3/06;C09D5/24;C09D201/00;C23C18/42;C25C5/02;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 李英艳,张永康 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 覆银铜粉 使用 导电性 涂料 | ||
1.一种覆银铜粉，其是由树枝状形状的铜粒子集合而成并且在表面被覆有银，并且该树枝状形状的铜粒子具有直线性地生长的主干和从该主干分支的多个枝，其特征在于，
前述铜粒子是主干及枝的剖面平均厚度超过1.0μm且5.0μm以下的平板状，
该覆银铜粉是由1层或重叠多层而成的积层结构构成的平板状，并且该覆银铜粉的平均粒径D50是1.0μm～100μm。
2.如权利要求1所述的覆银铜粉，其特征在于，使用前述被覆有银的铜粒子的剖面平均厚度除以该覆银铜粉的平均粒径D50的比是超过0.01且5.0以下的范围。
3.如权利要求1或2所述的覆银铜粉，其特征在于，相对于银被覆的该覆银铜粉整体的质量100％，银被覆量是1质量％～50质量％。
4.如权利要求1至3中任一项所述的覆银铜粉，其特征在于，堆积密度是0.5g/cm3～5.0g/cm3的范围。
5.如权利要求1至4中任一项所述的覆银铜粉，其特征在于，BET比表面积值是0.2m2/g～3.0m2/g。
6.一种金属填料，其特征在于，其以整体的20质量％以上的比率含有权利要求1至5中任一项所述的覆银铜粉。
7.一种导电性膏，其特征在于，其是将权利要求6所述的金属填料混合在树脂而成。
8.一种电磁波遮蔽体用导电性涂料，其特征在于，其是使用权利要求6所述的金属填料而成。
9.一种电磁波遮蔽体用导电性片，其特征在于，其是使用权利要求6所述的金属填料而成。
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