[发明专利]环氧树脂组合物、其制备和用途

说明书

本发明提供一种环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物包含环氧树脂、酚醛树脂、催化剂、填料、任选存在的消泡剂以及任选存在的添加剂。所述环氧树脂组合物可以用于各种电子的应用，例如表面安装器件封装，例如SOP8、SOP14、SOP16、SOP20、SOP28封装。

技术领域

本发明涉及一种环氧树脂组合物、其制备方法和用途。本发明的环氧树脂组合物可以用于各种电子应用，例如表面安装器件封装，如SOP 8、 SOP14、SOP16、SOP20、SOP28封装。

背景技术

可以容易地在环氧模塑化合物的半导体封装的外部和内部发现空隙 (void)。空隙的存在会导致各种影响。例如，外部空隙会影响封装的外观，而内部空隙则会成为导致较差附着和热疲劳的弱点，从而影响封装的性能和寿命。

因此，减少封装中空隙的数目是非常重要的。为了减少环氧模塑化合物(EMC)中空隙的数目，已经通过不同方法进行了许多工作。

Kuo-Yuan Lee及其合作者，在美国专利No.20120077312 A1中提供了一种倒装芯片键合方法以减少底部填充材料中陷入的空隙或气泡，从而避免由于CTE错配导致的芯片与基底之间较差的附着。

美国专利No.8,093,104 B1公开了一种多芯片堆叠方法以减少堆叠芯片之间的空隙，从而避免芯片之间较差的附着和爆孔(popcorn)的问题。

为了减少空隙的数目，现有技术的工作致力于改变方法参数。仍然亟需设计和配制克服空隙问题的环氧模塑化合物。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种环氧树脂组合物，其具有高可靠性并且不易于产生空隙。

在一方面，本发明提供一种环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、酚醛树脂、催化剂、填料、任选存在的消泡剂和任选存在的添加剂，

其中所述填料的粒径分布如下：D50粒径在0.2-10μm范围内的填料的重量百分比为3-40％；并且D50粒径在60-90μm范围内的填料的重量百分 比为50-80％。

在另一方面，本发明提供一种制备环氧树脂组合物的方法，其包括以下步骤：

(1)称取所有的组分，并将其在高速混合器中搅拌以获得预混粉末，和

(2)将所述预混粉末在挤出机中挤出，然后研磨并冷却挤出产物。

根据本发明，通过优化填料的类型和含量和/或消泡剂的类型和含量，可以改进环氧树脂组合物在高温下的空隙性能和其他标准可靠性性能。本发明的环氧树脂组合物可以减少半导体封装中内部和外部的空隙数目。

附图说明

图1示出获得自比较例1的环氧树脂组合物样品的空隙性能。

图2-8示出分别获得自实施例1-7的环氧树脂组合物样品的空隙性能。

具体实施方式

如本发明所用，除非上下文明确指明，单数“一个”、“一种”和“这个”包括复数指代。

本文所用的术语“包含”和“包括”与“含有”是同义的，并且是涵盖或开放性的，并不排除额外的、未指出的成分、成员、元件或方法步骤。

本发明提供一种环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、酚醛树脂、催化剂、填料、任选存在的消泡剂和任选存在的添加剂。

环氧树脂