[发明专利]使用酸酐硬化剂的环氧模塑化合物、其制备方法和用途

权利要求书

1.一种环氧模塑化合物，其包含

(a)环氧树脂；

(b)硬化剂；

(c)固化促进剂；

(d)填料；以及

任选存在的

(e)添加剂，

其中所述硬化剂为一种或多种以下结构(1)表示的二酸酐化合物：

其中，R表示直接的键、-S-、-O-、-CH₂-、其中n为1–3、

2.权利要求1的环氧模塑化合物，其中所述环氧树脂(a)选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双酚S环氧树脂、联苯环氧树脂、四甲基联苯环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、萘酚酚醛环氧树脂、萘酚芳烷基环氧树脂、溴化双酚环氧树脂、脂环环氧树脂、缩水甘油醚环氧树脂及其混合物。

3.权利要求1的环氧模塑化合物，其中所述二酸酐硬化剂(b)为一种或多种以下结构(1)表示的化合物：

其中R表示直接的键、-S-、-O-、-CH₂-、

4.权利要求1的环氧模塑化合物，其中所述固化促进剂(c)为选自以下的一种或多种：基于咪唑的固化促进剂、基于磷的固化促进剂和基于胺的固化促进剂。

5.权利要求1的环氧模塑化合物，其中所述填料(d)为选自以下的一种或多种：二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氢氧化铝、氮化硅、滑石、粘土和玻璃纤维。

6.权利要求1的环氧模塑化合物，其中所述添加剂(e)为选自以下的一种或多种：脱模剂、偶联剂、颜料、应力改性剂和阻燃剂。

7.权利要求1-6中任一项的环氧模塑化合物，其中所述化合物包含：

(a)3-20重量％的环氧树脂；

(b)3-15重量％的酸酐硬化剂；

(c)0.05-1重量％的固化促进剂；

(d)60-90重量％的填料；和

(e)0-2重量％的添加剂，

其中重量百分比基于所述环氧模塑化合物的总重量。

8.权利要求1-6中任一项的环氧模塑化合物，其中所述化合物包含：

(a)3-10重量％的环氧树脂；

(b)5-12重量％的硬化剂；

(c)0.1-0.3重量％的固化促进剂；

(d)75-85重量％的填料；和

(e)0.5-1重量％的添加剂，

其中重量百分比基于所述环氧模塑化合物的总重量。

9.一种制备权利要求1-8中任一项的环氧模塑化合物的方法，其包括以下步骤：

(1)称取所有的组分(a)-(e)，并将其放入高速混合器中以获得预混粉末，和

(2)将所述预混粉末放入挤出机中，在80～120℃下进一步混合所述预混粉末，然后将挤出的材料破碎成粉末。

10.权利要求1-8中任一项的环氧模塑化合物作为电子和电气设备中的晶体管材料、印刷电路板材料、电子电路板材料、粘合剂和层间绝缘材料的用途。