[发明专利]电子电路模块

说明书

技术领域

本发明涉及电子电路模块。

背景技术

近年来，各种各样的电子设备例如数字照相机或手机等的小型化正在发展。在数字照相机或手机等中，为了提高其便携性和针对热的冷却效果等，其壳体和收纳在壳体的内部的电子电路模块的小型化正在发展。并且，在插入到被检者的体内而进行被检部位的观察的内窥镜中也是，在具有挠性的细长的插入器具的前端部内设有安装了摄像元件的电子电路模块。在这样的内窥镜中也是，为了减轻患者的负担而期望插入器具的前端部细径化、短小化，对电子电路模块的小型化的要求很高。

作为将电子电路模块小型化的技术，公开了将同轴缆线的芯线和屏蔽线与安装在基板上的电子部件的端子直接连接起来的电子电路模块。(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-119409号公报

发明内容

发明要解决的课题

专利文献1的电子电路模块能够减小缆线连接所需的面积、能够实现小型化，但是希望电子电路模块的进一步的小型化。

本申请人着眼于基板上的缆线连接所需的面积比电子部件的安装所需的面积小，发现了通过将电子部件与连接在基板上的缆线的导体部连接，能够实现电子电路模块的进一步的小型化。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供能够实现进一步的小型化的电子电路模块。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题并达成目的，本发明的电子电路模块的特征在于，该电子电路模块具有：形成有布线图案的基板，其具有电极部；缆线，其至少在端部外部绝缘体被去除而形成有导体露出而成的导体部，该缆线经由所述导体部与所述电极部连接；以及电子部件，其至少在相对置的面上具有端子，所述电子部件的所述端子与所述外部绝缘体被去除而成的所述导体部直接连接。

并且，本发明的电子电路模块的特征在于，在上述发明中，所述缆线是端部的外部绝缘体被去除而使芯线露出的至少两根单线缆线，所述芯线露出而成的所述导体部与所述电极部连接，并且所述电子部件经由所述端子直接连接于所述导体部的与所述电极部接触一侧的相反侧。

并且，本发明的电子电路模块的特征在于，在上述发明中，所述缆线是外部绝缘体以如下方式被去除的至少两根单线缆线：具有在端部芯线露出而成的第一导体部和在比所述第一导体部靠基端侧的位置所述芯线露出而成的第二导体部，所述第二导体部与所述电极部连接，并且所述电子部件经由所述端子与所述第一导体部直接连接。

并且，本发明的电子电路模块的特征在于，在上述发明中，在所述基板上安装有光学部件或其他电子部件，所述缆线以沿着所述光学部件或其他电子部件的后背面的方式在所述第一导体部与第二导体部之间弯折。

并且，本发明的电子电路模块的特征在于，在上述发明中，所述缆线是外部绝缘体以如下方式被去除的至少两根单线缆线：具有在端部所述芯线露出而成的第一导体部和在比所述第一导体部靠基端侧的位置所述芯线露出而成的第二导体部，所述第一导体部与所述电极部连接，并且所述电子部件经由所述端子与所述第二导体部直接连接。

并且，本发明的电子电路模块的特征在于，在上述发明中，所述基板是具有开口部的柔性印刷基板，所述导体部与通过飞线横跨在所述开口部上而成的电极部连接。

并且，本发明的电子电路模块的特征在于，在上述发明中，所述基板是具有飞线从端部延伸出来而成的电极部的柔性印刷基板，所述导体部与所述电极部连接。

并且，本发明的电子电路模块的特征在于，在上述发明中，所述缆线是具有芯线和屏蔽线的一根同轴缆线，所述芯线和所述屏蔽线从端部阶段性地露出，所露出的所述芯线和所述屏蔽线形成所述导体部，与形成在所述基板上的供所述芯线和所述屏蔽线连接的电极部分别连接，所述电子部件的所述端子与所述芯线和所述屏蔽线露出而成的所述导体部分别直接连接。

并且，本发明的电子电路模块的特征在于，在上述发明中，所述缆线是具有芯线和屏蔽线的至少两根同轴缆线，所述芯线和所述屏蔽线从端部阶段性地露出，所露出的所述芯线和所述屏蔽线与形成在所述基板上的供所述芯线和所述屏蔽线连接的电极部分别连接，所述电子部件的所述端子与所述屏蔽线露出而成的所述导体部分别直接连接。