[发明专利]聚硅氧烷‑聚碳酸酯共聚物组合物

权利要求书

1.一种包含热塑性组合物的电子产品外壳，所述热塑性组合物包含：

(a)第一聚碳酸酯，所述第一聚碳酸酯是具有通过凝胶渗透色谱法(GPC)使用BPA聚碳酸酯标准测定的20kg/mol[^±1kg/mol]至32kg/mol[^±1kg/mol]、优选25kg/mol[^±1kg/mol]至32kg/mol[^±1kg/mol]的重均分子量的BPA聚碳酸酯；

(b)可选的第二聚碳酸酯，所述第二聚碳酸酯是具有通过凝胶渗透色谱法(GPC)使用BPA聚碳酸酯标准测定的20kg/mol[^±1kg/mol]至32kg/mol[^±1kg/mol]、优选20kg/mol[^±1kg/mol]至24kg/mol[^±1kg/mol]的重均分子量的BPA聚碳酸酯；条件是所述第二聚碳酸酯不同于所述第一聚碳酸酯；

(c)5wt％至40wt％的第一聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物，所述第一聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物是通过界面聚合生产的BPA聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物，所述BPA聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物包含4wt％至8wt％的硅氧烷，具有40至50个单元的平均聚二有机硅氧烷嵌段长度，并且具有通过凝胶渗透色谱法(GPC)使用BPA聚碳酸酯标准测定的21kg/mol[^±1kg/mol]至25kg/mol[^±1kg/mol]的重均分子量；

(d)1wt％至5wt％的第二聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物，所述第二聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物是通过界面聚合生产的BPA聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物，所述BPA聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物包含18wt％至22wt％的硅氧烷，具有40至50个单元的平均聚二有机硅氧烷嵌段长度，并且具有通过凝胶渗透色谱法(GPC)使用BPA聚碳酸酯标准测定的28kg/mol[^±1kg/mol]至32kg/mol[^±1kg/mol]的重均分子量；

(e)0.2％至1％的阻燃剂，所述阻燃剂是二苯基砜磺酸钾(KSS)；以及

(f)0.1％至1％的抗滴落剂；其中所述组合物具有1wt％至4wt％的总硅氧烷含量；

其中包含所述组合物的火焰棒在1.2mm的厚度下达到UL94 V0等级；其中所述组合物具有在300℃下使用1.2kg负载根据ASTM D1238测量的10cm³/10min至25cm³/10min的熔体体积速率(MVR)；并且其中所述组合物具有在缺口悬臂梁冲击测试中在23℃下根据ASTM D256在具有3.2mm厚度的模制件上测量的至少800J/m的缺口悬臂梁冲击能量。

2.根据权利要求1所述的电子产品外壳，其中所述第一聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物(wt％)与所述第二聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物(wt％)的比率为8至12。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的电子产品外壳，其中由所述第一聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物贡献的所述硅氧烷含量(wt％)与由所述第二聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物贡献的所述硅氧烷含量(wt％)的比率为3至4。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的电子产品外壳，其中所述组合物具有按重量计1％至2％的总硅氧烷含量。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的电子产品外壳，进一步包含抗冲改性剂。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的电子产品外壳，其中所述组合物具有根据ASTM D256在具有3.2mm厚度的模制件上测定的小于或等于-10℃的韧脆转变温度。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的电子产品外壳，包含20wt％至40wt％的所述第一聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的电子产品外壳，包含2wt％至4wt％的所述第二聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的电子产品外壳，其中所述抗滴落剂是苯乙烯-丙烯腈包封的PTFE(TSAN)。