[发明专利]治疗用能量赋予构造和医疗用处置装置

权利要求书

1.一种治疗用能量赋予构造，其特征在于，该治疗用能量赋予构造具有：

电阻图案，其通过通电而发热；

传热板，其将来自所述电阻图案的热传递给所述活体组织；

热传导性的粘接片，其插装在所述电阻图案与所述传热板之间，将所述电阻图案和所述传热板粘接固定起来；以及

热扩散层，其使来自所述电阻图案的热扩散，并将该扩散后的热传递给所述粘接片。

2.根据权利要求1所述的治疗用能量赋予构造，其特征在于，

所述热扩散层设置在所述电阻图案与所述粘接片之间，

所述粘接片隔着所述热扩散层将所述电阻图案和所述传热板粘接固定起来。

3.根据权利要求2所述的治疗用能量赋予构造，其特征在于，

所述热扩散层是通过向微粒、分子或原子状态的原材料赋予能量而在所述电阻图案的表面上作为层而形成的。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的治疗用能量赋予构造，其特征在于，

所述热扩散层的热传导率大于所述粘接片的热传导率。

5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的治疗用能量赋予构造，其特征在于，

所述热扩散层的每单位截面积的热阻小于所述粘接片的每单位截面积的热阻。

6.根据权利要求5所述的治疗用能量赋予构造，其特征在于，

在设所述热扩散层的厚度为T1、设所述热扩散层的热传导率为α1、设所述粘接片的厚度为T2以及设所述粘接片的热传导率为α2的情况下，所述热扩散层的厚度T1和所述热扩散层的热传导率α1分别被设定为满足T1/α1＜T2/α2的值，其中，T1/α1＜T2/α2表示所述热扩散层的每单位截面积的热阻和所述粘接片的每单位截面积的热阻的关系。

7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的治疗用能量赋予构造，其特征在于，

所述热扩散层包含彼此独立的绝缘层和热传导层，所述绝缘层相对于所述热传导层配置在所述电阻图案侧。

8.根据权利要求1至7中的任意一项所述的治疗用能量赋予构造，其特征在于，

所述热扩散层的热膨胀率被设定为比起所述粘接片的热膨胀率更接近所述电阻图案的热膨胀率的值。

9.一种医疗用处置装置，其特征在于，

该医疗用处置装置具有权利要求1至8中的任意一项所述的治疗用能量赋予构造。