[发明专利]带静压密封件的马达有效
申请号: | 201580078765.X | 申请日: | 2015-04-17 |
公开(公告)号: | CN107533966B | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 丸山利喜;古田一雅 | 申请(专利权)人: | 谐波传动系统有限公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;F16C33/72;H01L21/683;H02K5/10 |
代理公司: | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人: | 李伟;陈东升 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 静压 密封件 马达 | ||
1.一种带静压密封件的马达,其特征在于,
所述带静压密封件的马达具有:
马达壳体;
编码器罩,其安装于所述马达壳体的后端;
分隔板,其对在所述马达壳体的内部形成的马达室和在所述编码器罩的内部形成的编码器室之间进行分隔;
马达旋转轴,其以贯穿所述马达壳体的壳体前板部分、所述分隔板以及所述编码器罩的罩背板部分的方式延伸;
第一静压密封部,其将所述壳体前板部分与从该壳体前板部分向前方突出的所述马达旋转轴的第一轴端部之间的间隙封闭;
第二静压密封部,其将所述罩背板部分与从该罩背板部分向后方突出的所述马达旋转轴的第二轴端部之间的间隙封闭;
分隔板连通路,其形成于所述分隔板,用于将所述马达室和所述编码器室连通;以及
排气口,其形成于所述编码器罩,用于将所述编码器室和外部连通,
所述第一静压密封部具备第一密封环,在该第一密封环与所述第一轴端部的外周面之间形成有由从外部供给的密封气体密闭的第一密封间隙,
所述第一密封间隙以以下方式形成:利用供给至所述第一密封间隙的所述密封气体的一部分,形成从该第一密封间隙朝向所述马达室的外部和所述马达室的内部的气流,
所述第二静压密封部具备第二密封环,在该第二密封环与所述第二轴端部的外周面之间形成有由从外部供给的密封气体密闭的第二密封间隙,
所述第二密封间隙以以下方式形成:利用供给至所述第二密封间隙的所述密封气体的一部分,形成从该第二密封间隙朝向所述编码器室的外部和所述编码器室的内部的气流。
2.根据权利要求1所述的带静压密封件的马达,其特征在于,
所述第一密封环具备在其外周面形成的密封气体的第一供气口,
所述第一密封间隙具备:圆环状的第一供气滞留部,密封气体从所述第一供气口供给至该第一供气滞留部;圆环状的第一内侧间隙,其将所述第一供气滞留部和所述马达室内连通,且比该第一供气滞留部窄;以及圆环状的第一外侧间隙,其将所述第一供气滞留部和外部连通,且比所述第一供气滞留部窄,
所述第二密封环具备在其外周面形成的密封气体的第二供气口,
所述第二密封间隙具备:圆环状的第二供气滞留部,密封气体从所述第二供气口供给至该第二供气滞留部;圆环状的第二内侧间隙,其将所述第二供气滞留部和所述编码器室内连通,且比该第二供气滞留部窄;以及圆环状的第二外侧间隙,其将所述第二供气滞留部和外部连通,且比所述第二供气滞留部窄。
3.根据权利要求2所述的带静压密封件的马达,其特征在于,
所述带静压密封件的马达具有:
马达侧轴承,其安装于所述马达室内的所述壳体前板部分,且对所述马达旋转轴进行支承;以及
编码器侧轴承,其安装于所述分隔板,且对所述马达旋转轴进行支承。
4.根据权利要求3所述的带静压密封件的马达,其特征在于,
在所述壳体前板部分的安装有所述马达侧轴承的轴承安装部形成有迂回路,该迂回路使得密封气体绕过所述马达侧轴承,并将该密封气体从所述第一密封间隙的所述第一内侧间隙向所述马达室内引导。
5.根据权利要求1所述的带静压密封件的马达,其特征在于,
配置于所述编码器室内的马达编码器是磁编码器。
6.根据权利要求1所述的带静压密封件的马达,其特征在于,
所述马达旋转轴是中空轴。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造