[发明专利]摄像装置

说明书

技术领域

本发明涉及具有并列设置有与受光部电连接的多个电极的摄像元件、以及并列设置有与所述摄像元件的所述多个电极分别接合的多个布线的布线板的摄像装置。

背景技术

通过晶片级CSP技术制作的摄像装置是小型的，所以，非常有助于内窥镜的细径化。

在晶片级CSP型的摄像装置的制造方法中，最初，在半导体晶片的受光面上形成多个受光部和与各个受光部电连接的多个受光面电极。受光部是由CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)图像传感器或CCD(Charge Coupled Device)等构成的像素区域。在半导体晶片的受光面上粘接有玻璃晶片，制作接合晶片。然后，形成从接合晶片的受光面到对置的对置面的多个贯通布线。

通过接合晶片的切断而得到的摄像元件的受光面由玻璃罩覆盖。但是，受光部经由贯通布线而与对置面的电极连接，所以，能够收发电信号。

在日本特开2014-75764号公报中公开了图1所示的摄像装置101。摄像装置101代替多个贯通布线而在一个贯通沟槽110T中配置多个连接布线。

摄像装置101具有通过粘接层120粘接有玻璃罩130的摄像元件110、布线板140、信号缆线150。在摄像元件110上形成有壁面倾斜的贯通沟槽110T。玻璃罩130和粘接层120延伸设置到所述倾斜面的端边的外侧、即贯通沟槽110T的底面。受光面110SA的受光面电极112延伸设置到贯通沟槽110T的底面，所以，受光面电极112的背面露出到贯通沟槽110T的底面。在贯通沟槽110T的倾斜的壁面(倾斜面)110SS上并列设置有分别从贯通沟槽110T的底面(受光面电极112的正上方)延伸设置的多个接合电极114。在接合电极114上配设有凸块115。另外，倾斜面110SS相对于摄像元件110的受光面10SA以锐角的第1倾斜角度θ1倾斜。

多个接合电极114分别经由凸块115而与并列设置在布线板140的主面140SA的端部上的多个接合电极141接合。即，布线板140的主面140SA相对于摄像元件110的对置面110SB以第1倾斜角度θ1倾斜。而且，在布线板140的另一个端部的第2接合电极(未图示)上接合有信号缆线150。

另外，具有挠性的布线板140和信号缆线150配置在摄像元件110的投影面内，所以，摄像装置101的外形尺寸(平面观察尺寸)与摄像元件110的外形尺寸相同。

但是，在摄像装置101中，摄像元件110和布线板140仅利用接合电极114与接合电极141的接合部进行固定。因此，摄像装置101的机械强度不充分，在进行处理时容易破损，成品率可能不高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-075764号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于，提供成品率较高的摄像装置。

用于解决课题的手段

本发明的实施方式的摄像装置具有：摄像元件，其具有形成有受光部的受光面、与所述受光面对置的对置面、相对于所述受光面以锐角的第1角度倾斜的倾斜面，在所述受光面上形成有与所述受光部电连接的多个受光面电极；透明部件，其以覆盖所述受光面的方式被粘接；以及布线板，其具有与所述摄像元件的所述多个受光面电极分别连接的多个布线，所述透明部件和所述多个受光面电极延伸设置到所述倾斜面的端边的外侧，所述受光面电极的背面露出到所述对置面侧，其中，所述多个布线各自的前端部是弯曲成相对于所述第1角度处于补角关系的第2角度的、分别与所述受光面电极电连接的悬空引线，所述布线板的前端部固定在所述摄像元件的所述对置面上。

发明效果

根据本发明，能够提供成品率较高的摄像装置。

附图说明

图1是现有的摄像装置的立体图。

图2是第1实施方式的摄像装置的立体图。

图3是第1实施方式的摄像装置的沿着图2的III-III线的剖视图。

图4是第2实施方式的摄像装置的立体图。

图5是第2实施方式的摄像装置的沿着图4的V-V线的剖视图。

图6是第3实施方式的摄像装置的立体图。

图7是第3实施方式的摄像装置的沿着图6的VII-VII线的剖视图。

图8是第4实施方式的摄像装置的剖视图。

图9是第5实施方式的摄像装置的立体图。

图10是第5实施方式的摄像装置的沿着图9的X-X线的剖视图。