[发明专利]负载锁定腔室、真空处理系统和抽空负载锁定腔室的方法有效
申请号: | 201580078936.9 | 申请日: | 2015-05-15 |
公开(公告)号: | CN107567653B | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 托马斯·格比利;沃尔夫冈·莱恩;拉尔夫·林登贝格 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 负载 锁定 真空 处理 系统 抽空 方法 | ||
本发明描述了一种用于真空处理系统(500)的负载锁定腔室(100)。负载锁定腔室包括负载锁定壁,负载锁定壁包围负载锁定腔室空间,其中负载锁定壁包括第一负载锁定壁(101)和第二负载锁定壁(102),其中第二负载锁定壁(102)与第一负载锁定壁(101)相对地布置。负载锁定腔室还包括用于抽空负载锁定腔室(100)的至少一个第一真空抽吸出口(110)和至少一个第二真空抽吸出口(111);其中至少一个第一真空抽吸出口(110)是位于第一负载锁定壁(101)处,并且至少一个第二真空抽吸出口(111)是位于第二负载锁定壁(102)处。另外,还描述了一种真空处理系统和一种用于抽空负载锁定腔室的方法。
技术领域
本发明的实施方式涉及负载锁定腔室、具有负载锁定腔室的真空处理系统和用于抽空负载锁定腔室的方法。本发明的实施方式尤其涉及具有真空抽吸出口的负载锁定腔室、用于处理基板的真空处理系统和用于将负载锁定腔室抽空至真空的方法。
背景技术
通常例如在5*10-4hPa至0.5hPa的范围内的压力下、在高度真空条件下在真空处理系统或真空涂覆设备中涂覆基板。为了增加设备的生产量和避免不得不为每个基板而抽空整个设施且尤其是高度真空区段的情况,将负载锁定装置和卸载锁定装置(或者入口腔室和出口腔室)用于基板。
为了提高材料通量率和增加现代排队式涂覆设备的生产量,正在使用单独的负载锁定腔室和卸载锁定腔室。一种简单的所谓的3腔室式涂覆单元由负载锁定装置和卸载锁定装置组成,在负载锁定装置中,基板从大气压力泵吸到顺序真空涂覆区段(一个或多个处理腔室)的例如在p=l*10-3hPa至p=1.0hPa之间的适当过渡压力,在卸载锁定装置中,所述基板将借助于排气再次被调节到大气压力水平。在一些系统中,负载锁定装置和卸载锁定装置由相同负载锁定腔室提供。
负载锁定腔室和卸载锁定腔室的任务是抽空到达到工艺范围的充足的且足够低的过渡压力,并且尽可能快速地再次尽可能快速地排气达到大气压力。在将基板从负载锁定腔室卸载后,再次抽空负载锁定腔室。
同时,在过去几年中,越来越希望使真空工艺过程中的污染更少。例如,在生产显示器时,颗粒污染的接受度已经降低,并且质量标准还有客户预期质量已经提高。如果处理系统中的腔室未适当抽空到真空,如果处理系统中的传输系统或部件在工艺过程中产生颗粒,如果要处理的基板将颗粒引入所抽空的工艺系统中等等的情况下,就例如可能发生污染。因此,在操作过程中在沉积系统中存在多个可能的污染颗粒来源,这影响了产品质量。在工艺系统中进行部件的清洁和更换以及连续真空泵吸是降低产品污染风险的方式。然而,如上所述,工艺必须以可能的最快速且最有效的方式执行。清洁和更换过程需要维护时间,这个维护时间因此无法用于生产时间。
鉴于上文,本文所述的实施方式的目标是提供克服本领域中的至少一些问题的负载锁定腔室、真空处理系统和用于抽空负载锁定腔室的方法。
发明内容
鉴于上文,提供如独立权利要求所述的负载锁定腔室、真空处理系统和用于抽空负载锁定腔室的方法。其他方面、优点和特征从从属权利要求、说明书和附图显而易见。
根据一个实施方式,提供一种用于真空处理系统的负载锁定腔室。负载锁定腔室包括负载锁定壁,负载锁定壁包围负载锁定腔室空间。负载锁定壁包括第一负载锁定壁和第二负载锁定壁,其中第二负载锁定壁与第一负载锁定壁相对地布置。负载锁定腔室还包括用于抽空负载锁定腔室的至少一个第一真空抽吸出口和至少一个第二真空抽吸出口。至少一个第一真空抽吸出口是位于第一负载锁定壁处,并且至少一个第二真空抽吸出口是位于第二负载锁定壁处。
根据另一实施方式,提供一种用于真空处理系统的负载锁定腔室。负载锁定腔室包括载体,用于承载基板,其中载体包括载体前侧,载体前侧与基板的基板前侧面向相同方向。基板的基板前侧是将在真空处理系统中的真空工艺中处置的那侧。载体还包括在基板的基板后侧的那侧的载体后侧。负载锁定腔室还包括面向载体的载体前侧的负载锁定前壁,以及面向载体的载体后侧的负载锁定后壁;以及在负载锁定后壁处的两个真空抽吸出口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造