[发明专利]弯曲型刚性基板及利用其的三维天线制造方法

权利要求书

1.一种弯曲型刚性基板，其特征在于，包括：

主片层，其用于保持一定曲率的弯曲性；

第一粘结层，其形成于所述主片层；以及

图案形成层，其通过所述第一粘结层接合于所述主片层。

2.一种弯曲型刚性基板，其特征在于，包括：

主片层，其用于保持一定曲率的弯曲性；

第一粘结层，其形成于所述主片层；

子片层，其通过所述第一粘结层接合于所述主片层；

第二粘结层，其形成于所述子片层；以及

图案形成层，其通过所述第二粘结层接合于所述子片层。

3.根据权利要求1所述的弯曲型刚性基板，其特征在于，

所述图案形成层通过所述第一粘结层形成于所述主片层的一面或两面。

4.根据权利要求2所述的弯曲型刚性基板，其特征在于，

所述第一粘结层、所述子片层、所述第二粘结层以及所述图案形成层依次地接合构成于所述主片层的一面或两面。

5.根据权利要求1所述的弯曲型刚性基板，其特征在于，

所述主片层为能够从半固化状态加工成完全固化状态的网状结构的热固化型树脂，以便具有用于保持一定曲率的弯曲性的强度。

6.根据权利要求2所述的弯曲型刚性基板，其特征在于，

所述主片层为加工成完全固化状态的网状结构的热固化性树脂。

7.根据权利要求5或6所述的弯曲型刚性基板，其特征在于，

所述热固化性树脂为预浸料。

8.根据权利要求1或2所述的弯曲型刚性基板，其特征在于，

为了具有用于保持一定曲率的弯曲性的强度，在所述主片层的表面涂覆固化性涂料而进行涂层处理。

9.根据权利要求2所述的弯曲型刚性基板，其特征在于，

所述子片层为热塑性树脂。

10.根据权利要求6所述的弯曲型刚性基板，其特征在于，

为了使所述主片层具有用于保持一定曲率的弯曲性的强度，所述子片层形成沿与所述主片层的热固化性树脂的网状结构的水平线及垂直线方向不一致的对角线方向配置的线形结构，并接合构成于所述主片层上。

11.根据权利要求9所述的弯曲型刚性基板，其特征在于，

所述热塑性树脂为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺。

12.根据权利要求1或2所述的弯曲型刚性基板，其特征在于，

所述图案形成层为金属材料箔片。

13.根据权利要求1所述的弯曲型刚性基板，其特征在于，

所述第一粘结层为低温性粘结片或液状的粘合剂。

14.根据权利要求2所述的弯曲型刚性基板，其特征在于，

所述第一粘结层和所述第二粘结层为粘结片或液状的粘合剂。

15.一种三维天线的制造方法，其特征在于，包括：

第一工序，在加工成半固化状态的主片层的一面或两面涂覆低温性粘结片或液状的粘合剂，从而形成第一粘结层；

第二工序，在一定的接合温度条件下，通过由所述第一工序形成的第一粘结层在所述主片层的一面或两面接合金属材料箔片，从而形成图案形成层；

第三工序，在低温状态条件下，蚀刻由所述第二工序形成的图案形成层，从而在主片层的一面或两面形成天线图案；

第四工序，对所述第三工序的形成天线图案的主片层的表面进行镀敷处理；以及

第五工序，对于所述第四工序的加工成半固化状态且形成天线图案的所述主片层进行弯曲后，通过以一定温度进行固化的成型，来完成应用根据权利要求1的保持一定曲率的弯曲性的弯曲型刚性基板的三维天线。

16.根据权利要求15所述的三维天线的制造方法，其特征在于，

所述第三工序中，通过图案形成层在所述主片层的一面形成天线图案时，所述天线图案为第一天线图案。

17.根据权利要求15所述的三维天线的制造方法，其特征在于，

其中，所述第三工序还包括：

通过图案形成层在所述主片层的两面形成天线图案的工序；

以及通过钻孔在主片层形成导通孔的工序，

其中，所述天线图案包括：

第一天线图案，其通过接合于所述主片层的一面的所述图案形成层而形成；

第二天线图案，其通过接合于所述主片层的另一面的另一图案形成层而形成；以及

连接图案，其通过贯通所述主片层的导通孔来电性连接所述第一天线图案和第二天线图案。