[发明专利]构建温度调制

权利要求书

1.用于构建温度调制的方法，所述方法包括：

确定待通过三维打印产生的对象的特性，其中所述三维打印将所述对象分成用于利用熔剂产生所述对象的多个打印区域；以及

基于待通过所述三维打印产生的对象的特性，通过处理器，确定所述熔剂的熔剂通量，其足以使所述多个打印区域中的至少一个过饱和从而

冷却所述多个打印区域中的所述至少一个，并且

将与所述多个打印区域相关的温度调制为横跨所述多个打印区域大体恒温。

2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

通过所述处理器，使得所确定的所述熔剂的熔剂通量应用于所述多个打印区域中的所述至少一个上。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，基于待通过所述三维打印产生的对象的特性，确定所述熔剂的熔剂通量，其足以使所述多个打印区域中的所述至少一个过饱和从而冷却所述多个打印区域的所述至少一个，并且将与所述多个打印区域相关的温度调制为横跨所述多个打印区域大体恒温进一步包括：

确定所述多个打印区域中的所述至少一个相比于所述多个打印区域的其他打印区域的相对尺寸；以及

基于所述相对尺寸，针对相比于包括相对较小横截面积的多个打印区域的打印区域包括较大横截面积的多个打印区域中的所述至少一个，确定所述熔剂的较高熔剂通量，其中所述较高熔剂通量大于包括所述较大横截面积的多个打印区域中的所述至少一个的基线熔剂通量。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，基于待通过所述三维打印产生的对象的特性，确定所述熔剂的熔剂通量，其足以使所述多个打印区域中的所述至少一个过饱和从而冷却所述多个打印区域中的所述至少一个，并且将与所述多个打印区域相关的温度调制为横跨所述多个打印区域大体恒温进一步包括：

确定与所述熔剂通量相关的阈值熔剂下限通量，其中所述阈值熔剂下限通量为最小熔剂通量，其要用于开始进行所述熔剂的蒸发冷却从而冷却所述多个打印区域中的所述至少一个，并且将与所述多个打印区域相关的温度调制为横跨所述多个打印区域大体恒温。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，基于待通过所述三维打印产生的对象的特性，确定所述熔剂的熔剂通量，其足以使所述多个打印区域中的所述至少一个过饱和从而冷却所述多个打印区域中的所述至少一个，并且将与所述多个打印区域相关的温度调制为横跨所述多个打印区域大体恒温进一步包括：

确定与所述熔剂通量相关的阈值熔剂上限通量，其中所述阈值熔剂上限通量为最大熔剂通量，其要用于所述熔剂的蒸发冷却从而冷却所述多个打印区域中的所述至少一个，并且将与所述多个打印区域相关的温度调制为横跨所述多个打印区域大体恒温。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，基于待通过所述三维打印产生的对象的特性，确定所述熔剂的熔剂通量，其足以使所述多个打印区域中的所述至少一个过饱和从而冷却所述多个打印区域中的所述至少一个，并且将与所述多个打印区域相关的温度调制为横跨所述多个打印区域大体恒温进一步包括：

确定与所述熔剂通量相关的阈值熔剂下限通量，其中所述阈值熔剂下限通量为最小熔剂通量，其要用于开始进行所述熔剂的蒸发冷却从而冷却所述多个打印区域中的所述至少一个，并且将与所述多个打印区域相关的温度调制为横跨所述多个打印区域大体恒温；以及

确定与所述熔剂通量相关的阈值熔剂上限通量，其中所述阈值熔剂上限通量为最大熔剂通量，其要用于所述熔剂的蒸发冷却从而冷却所述多个打印区域中的所述至少一个，并且将与所述多个打印区域相关的温度调制为横跨所述多个打印区域大体恒温，其中所述熔剂通量大于所述阈值熔剂下限通量且小于所述阈值熔剂上限通量，并且其中所述熔剂通量代表推荐的熔剂通量，其足以使所述多个打印区域中的所述至少一个过饱和从而冷却所述多个打印区域中的所述至少一个，并且将与所述多个打印区域相关的温度调制为横跨所述多个打印区域大体恒温。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，基于待通过所述三维打印产生的对象的特性，确定所述熔剂的熔剂通量，其足以使所述多个打印区域中的所述至少一个过饱和从而冷却所述多个打印区域中的所述至少一个，并且将与所述多个打印区域相关的温度调制为横跨所述多个打印区域大体恒温进一步包括：

利用与待通过所述三维打印产生的对象的特性相关的经验模型和热模型来确定所述熔剂通量。