[发明专利]部件处理组件在审
申请号: | 201580079378.8 | 申请日: | 2015-05-29 |
公开(公告)号: | CN107534010A | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
发明(设计)人: | R.希特曼恩;M.肖勒;D.施米德 | 申请(专利权)人: | 罗斯柯公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H05K13/04;B65G47/91;G01R31/28 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 李晨,安文森 |
地址: | 德国科*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 部件 处理 组件 | ||
技术领域
本发明涉及一种部件处理组件,并且具体地涉及一种如下的部件处理组件,在所述部件处理组件中,施加至承载件的表面上所支撑的部件的用以将部件保持在所述表面上的真空水平在将附加部件装载到该表面上时大体上保持恒定并且/或者在从该表面卸载附加部件时大体上保持恒定。
背景技术
通常,在现有部件处理组件中,通过机械手段来将部件保持在承载件上。在其它部件处理组件中,借助于真空将部件保持在承载件上;在这种情况下,承载件的表面包括孔(真空孔)并且通过这些孔将真空施加至承载件的表面上所支撑的部件;真空力将部件保持在承载件的表面上。
当将部件放置在承载件的表面上时,其将会覆盖真空孔中的一个或多个,因此限制或者完全阻塞流体流动穿过该一个或多个真空孔(即,部件将会大体上“闭合”其覆盖的该一个或多个真空孔)。不利的是,随着数量越来越多的部件被装载到承载件的表面上,该表面上的部件中的每个所经受的真空力的量则增加,因为数量越来越多的真空孔被添加至该表面的部件所闭合。承载件的表面上的每个部件所经受的增加的真空力妨碍从承载件拾取部件,或者至少使得需要使用机械辅助件(诸如针)来帮助从承载件的表面拾取部件——或者完全关掉真空。例如,如果部件待由被设计成借助于真空来保持部件的部件处理头部来拾取,则承载件的表面上的每个部件所经受的真空力会超过由部件处理头部施加至部件的真空,因此防止部件处理头部能够在没有辅助的情况下从承载件的表面拾取部件。
同样,当从承载件的表面卸载部件时,由于从表面拾取了部件,所以数量越来越多的先前被部件覆盖的真空孔现在变得未被覆盖(即,“打开”),因此允许流体流动穿过这些真空孔。不利的是,随着从承载件的表面拾取数量越来越多的部件,仍保留在该表面上的部件中的每个所经受的真空力的量则减小,因为流体可以流动穿过数量越来越多的真空孔。真空力可能减小成使得真空力不足以将其余部件可靠地保持在承载件的表面上;因此在从承载件拾取部件期间部件发生位移的风险会增加。
此外,如果承载件的表面仅仅由部件稀疏地占据(即,如果承载件的表面上仅仅支撑着几个部件),则这将会使得大的数量的真空孔未被覆盖并且因此“打开”。许多真空可能通过未被覆盖的真空孔而逃逸,因此,承载件的表面上的每个部件所经受的真空力的量将会减小并且可能不足以在承载件移动时将这些部件保持在承载件的表面上。因此,如果承载件仅仅由部件稀疏地占据,则在承载件的运输期间由于加速力而导致的部件可能发生位移的风险会增加。
本发明的目的是消除或者缓解与本领域中的现有解决方案相关联的不利之处中的至少一些。
发明内容
根据本发明,提供有一种适合于促进将多个部件装载到承载件上或者从所述承载件卸载多个部件的部件处理组件,所述组件包括:承载件,所述承载件包括多个部件能够被支撑在其上的表面,其中,所述表面具有限定在其内的多个孔;真空发生器,所述真空发生器能够被布置成与所述承载件的表面中的所述多个孔流体连通,以使得能够通过所述多个孔将真空施加至所述承载件的表面上所支撑的部件,以将部件保持在所述承载件的表面上;真空传感器,所述真空传感器用于感测被施加至所述承载件的表面上所支撑的部件的真空水平;控制器,所述控制器用于在将(一个或多个)部件装载到所述承载件的表面上和/或从所述承载件的表面卸载(一个或多个)部件期间基于由所述真空传感器所感测到的所述真空来控制所述真空发生器,以使得在将(一个或多个)部件装载到所述承载件上和/或从所述承载件卸载(一个或多个)部件期间将预限定真空水平施加至所述表面上所支撑的(一个或多个)部件。
将会理解的是,承载件包括可以用于运输部件的任何结构。承载件可呈任何合适的配置。例如,承载件可包括船体并且/或者承载件可以包括x-y平台。
应理解的是,(一个或多个)部件可采用任何合适的形状、设计或者配置。优选地,(一个或多个)部件是(一个或多个)电子部件。
本发明的组件的其中一个优点在于,无论被装载到承载件或者从承载件卸载的部件的数量如何,承载件上的部件所经受到的真空水平都可以维持在预定水平处。
在将更多部件装载(放置)在承载件的表面上时,承载件的表面上的数量越来越多的孔将被覆盖,因此由被放置的部件来“闭合”;为了确保被施加至表面上的部件的真空的量不增加至超过预限定真空水平,因此控制器将控制真空发生器以减小由真空发生器生成的真空,以使得在将附加部件装载到承载件的表面上时,被施加至承载件的表面上的部件的真空水平维持在预限定水平处。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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