[发明专利]具有侧面凸起的壳体的加工方法和模具有效

专利信息
申请号: 201580079434.8 申请日: 2015-10-23
公开(公告)号: CN107530841B 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 王卫军 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00
代理公司: 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 代理人: 陈洪艳;王君
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 具有 侧面 凸起 壳体 加工 方法 模具
【说明书】:

一种具有侧面凸起的壳体的加工方法,包括:对板材(50)进行台阶式拉深,得到包括侧壁(52)、底部(53)和口部(510)的壳体,侧壁(52)与底部(53)间形成圆角,侧壁(52)上形成具有侧面凸起的高度的拉深台阶(55);对侧壁(52)进行回挤,减小侧壁(52)与底部(53)间的圆角,使得回挤后的圆角处的厚度足够进行计算机数字控制机床CNC加工;对拉深台阶(55)的口部进行缩口加工,使得拉深台阶(55)的口部的内侧面和外侧面分别与拉深台阶(55)相连的侧壁的口部的内侧面和外侧面平齐;对拉深台阶(55)进行CNC加工,得到具有目标尺寸的壳体。本发明的加工方法和加工设备可以减少CNC加工余量,从而减少大量CNC加工所产生的残余应力导致的加工变形;同时还节省板材材料,减少加工成本。

技术领域

本发明涉及终端电子产品领域,更具体地,涉及具有侧面凸起的壳体的加工方法和模具。

背景技术

在电子产品领域,手机和平板电脑等消费性产品越来越多地使用金属外观件,以增加产品的金属质感、三维弧度和局部特征的特点。

现有金属外观件的加工工艺中,外观件的侧面凸起的加工方法一种为:直接使用计算机数字控制机床(Computer Numerical Control,CNC)加工工艺对板材进行加工,从而得到壳体及壳体上的侧面凸起;另一种加工方法为:首先对板材进行冲压拉深,使得板材上形成侧壁;然后再使用CNC加工工艺对侧壁进行加工,使得侧壁上形成具有目标尺寸的侧面凸起。

使用上述的加工方法对板材进行加工以得到具有侧面凸起的壳体时,由于侧面凸起是完全通过CNC加工产生的,因此上述加工方法一方面使得CNC加工量大,而大量CNC加工的残余应力会导致加工变形;另一方面浪费原材料,使得加工成本高。

发明内容

本发明提供一种具有侧面凸起的壳体的加工方法和模具,能够减少CNC加工余量,从而减少大量CNC加工所产生的残余应力导致的加工变形;同时还节省板材材料,减少加工成本。

第一方面,本发明提供了一种具有侧面凸起的壳体的加工方法,包括:对平面板材进行台阶式拉深,得到包括侧壁、底部和口部的壳体,所述侧壁与所述底部间形成圆角,所述侧壁上形成具有侧面凸起的高度的拉深台阶;对所述侧壁进行回挤,减小所述圆角,使得回挤后的圆角处的厚度足够进行CNC加工;对所述拉深台阶的口部进行缩口加工,使得所述拉深台阶的口部的内侧面与所述拉深台阶相连的侧壁的口部的内侧面平齐,所述拉深台阶的口部的外侧面与所述拉深台阶相连的侧壁的口部的外侧面平齐;对所述壳体进行CNC加工,得到具有目标尺寸的壳体。

结合第一方面,在第一方面的第一种可能的实现方式中,所述平面板材的厚度小于或等于所述侧面凸起的高度。

结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式,在第一方面的第二种可能的实现方式中,所述拉深台阶与所述拉深台阶两侧的侧壁间通过较大圆弧过渡,避免所述拉深台阶与所述底部间的圆角出现严重的拉深模痕。

结合第一方面或第一方面的第一至第二中任意一种可能的实现方式,在第一方面的第三种可能的实现方式中,所述拉深台阶的中性层展开长度比所述拉深台阶对应的非拉深台阶的中性层展开长度长,且所述拉深台阶的中性层展开长度与所述非拉深台阶的中性层展开长度的差小于或等于0.05mm。

结合第一方面或第一方面的第一至第三中任意一种可能的实现方式,在第一方面的第四种可能的实现方式中,所述侧壁的回挤量小于或等于1mm。

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