[发明专利]基板作业装置及基板作业装置中的粘性流体剩余量测定方法

说明书

基板作业装置具备：刮板部(82)，刮取并弄平向转印对象物(31)转印的粘性流体(L)；拍摄部(43)，拍摄包括存在被该刮板部(82)刮取而成为块状的粘性流体(Lb)的部分和不存在粘性流体(Lb)的部分的预定区域；及控制部(9)，基于由拍摄部(43)拍摄到的预定区域的拍摄图像中的、存在粘性流体(Lb)的部分的大小和不存在粘性流体(Lb)的部分的大小中的至少一方，来取得粘性流体(Lb)的剩余量。

技术领域

本发明涉及基板作业装置及基板作业装置中的粘性流体剩余量测定方法，特别涉及具备刮板部的基板作业装置及该基板作业装置中的粘性流体剩余量测定方法。

背景技术

以往，公知有具备刮板部的基板作业装置。这样的基板作业装置例如在韩国公开专利第10-2013-0023603号公报中公开。

在上述韩国公开专利第10-2013-0023603号公报中，公开有如下的芯片贴装机(基板作业装置)：具备焊剂状态检测装置，该焊剂状态检测装置包括：焊剂板，在上表面设有识别标记；焊剂容器(刮板部)，设于焊剂板上，供焊剂存留；及拍摄部，从上方隔着焊剂容器内的焊剂而拍摄识别标记。在该芯片贴装机中，构成为基于拍摄部的拍摄结果，阶段性地识别焊剂的剩余量。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：韩国公开专利第10-2013-0023603号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在上述韩国公开专利第10-2013-0023603号公报的芯片贴装机中，仅阶段性地识别焊剂的剩余量，存在无法精确地(定量地)测定焊剂等粘性流体的剩余量这样的问题。另外，由于在上述韩国公开专利第10-2013-0023603号公报的芯片贴装机中，隔着焊剂而拍摄识别标记，因此也存在难以在有色的焊剂(粘性流体)中测定剩余量这样的问题。

本发明就是为了解决上述这样的课题而作成的，本发明的一个目的在于提供能够精确地测定粘性流体的剩余量、且即使是有色的粘性流体也能够测定剩余量的基板作业装置及基板作业装置中的粘性流体剩余量测定方法。

用于解决课题的技术方案

本发明的第一技术方案的基板作业装置具备：刮板部，刮取并弄平向转印对象物转印的粘性流体；拍摄部，拍摄预定区域，所述预定区域包括存在被刮板部刮取而成为块状的粘性流体的部分和不存在粘性流体的部分；及控制部，基于在成为块状的粘性流体形成期间由拍摄部拍摄到的预定区域的拍摄图像中的、存在粘性流体的部分的大小和不存在粘性流体的部分的大小中的至少一方，来取得粘性流体的剩余量，刮板部具有能够存留粘性流体的框形状，拍摄部构成为，从上方拍摄在具有存留粘性流体的框形状的刮板部的内部中包括存在成为块状的粘性流体的部分和不存在粘性流体的部分在内的刮板部的内部的预定区域。

在本发明的第一技术方案的基板作业装置中，如上述那样设置控制部，基于由拍摄部拍摄到的预定区域的拍摄图像中的、存在粘性流体的部分的大小和不存在粘性流体的部分的大小中的至少一方，来取得粘性流体的剩余量。由此，能够利用存在成为块状的粘性流体的部分的大小和不存在粘性流体的部分的大小与粘性流体的剩余量相关这一性质，精确地(定量地)测定粘性流体的剩余量。另外，由于拍摄包括存在成为块状的粘性流体的部分和不存在粘性流体的部分在内的预定区域，并基于预定区域的拍摄图像而取得剩余量，因此与隔着粘性流体而拍摄识别标记的结构不同，即使是有色的粘性流体，也能够容易地测定剩余量。另外，刮板部具有能够存留粘性流体的框形状，拍摄部构成为，从上方拍摄在具有存留粘性流体的框形状的刮板部的内部中包括存在成为块状的粘性流体的部分和不存在粘性流体的部分在内的刮板部的内部的预定区域。由此，能够通过具有框形状的刮板部容易地将粘性流体形成为块状。其结果是，能够容易地形成存在成为块状的粘性流体的部分和不存在粘性流体的部分并通过拍摄部进行拍摄。