[发明专利]电子仪器有效

专利信息
申请号: 201580080186.9 申请日: 2015-05-21
公开(公告)号: CN107615901B 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 天野直树;曾山龙海 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子仪器
【说明书】:

电子仪器具有:框体(2),其能够密闭,各结构面由导体构成;多个发热部件,它们收容于框体(2)的内部,包含线圈(21)和电解电容器(23),该线圈(21)动作过程中的发热量相对大,该电解电容器(23)的动作过程中的发热量比线圈(21)相对小、耐热温度比线圈(21)低;以及内部空气风扇(31),其收容于框体(2)的内部。电解电容器(23)与线圈(21)相比收容于上部。内部空气风扇(31)在线圈(21)和电解电容器(23)之间,从在框体(2)中相对的2个侧面中的一个右侧面(2e)侧朝向另一个侧面(2f)侧将风送出,由此将包含由线圈(21)发热的热量在内的电解电容器(23)和线圈(21)之间的空气,吹向另一个左侧面(2f)。

技术领域

本发明涉及在密闭框体内具有发热部件的电子仪器。

背景技术

当前,在电子仪器中,为了确保在框体内收容的仪器的正常动作及可靠性,对于发热部件,需要将部件的温度保持为小于或等于各发热部件的容许温度。另外,根据电子仪器的种类,为了电气性的电路连接的方便,有时将动作过程中的发热量相对大且耐热温度高的高发热部件配置于密闭框体内的下部,将动作过程中的发热量比高发热部件相对小且耐热温度比高发热部件低的低耐热性部件配置于密闭框体内的上部。

作为如上所述的结构的电子仪器,在专利文献1中示出了下述电子仪器,即,在框体内,作为低耐热性部件的电解电容器配置于上部,作为发热部件的固体高分子型燃料电池配置于下部。而且,在专利文献1中示出了下述内容,即,在如上所述的结构中,为了保护低耐热性部件不受发热部件的散热的影响,通过配置于送风机的侧面侧的风扇的旋转,形成朝向固体高分子型燃料电池的空气的流动,热量从固体高分子型燃料电池向空气传递。被传递热量的空气从框体的空气出口向外部排出,另一方面,从外部经过框体的空气入口,将室温的空气新导入至框体内。

专利文献1:日本特开2005-79242号公报

发明内容

但是,在电子仪器中,为了防水防尘,有时采用密闭框体构造。在专利文献1中,由于框体没有密闭,因此能够将温度高的框体内的空气向外部排出,将室温的空气从外部新导入至框体内。但是,在具有密闭框体构造的电子仪器中,无法进行与外部的空气交换,因此从框体的内部向框体的外部的排热效果降低,框体的内部温度上升,在框体内收容的部件的温度也上升。而且,密闭框体的内部的热量集中于上部。因此,由于在密闭框体的内部中的上部集中的热量的影响,无法满足低耐热性部件的温度限制条件,对寿命等性能造成巨大的影响,需要进行使用限制。

因此,考虑将风扇的风直接吹到低耐热性部件而直接将部件冷却的方法,或者通过风扇使框体内的内部空气进行循环而均匀化的方法。但是,在框体内部空气进行循环,由此能够使框体内部的空气温度均匀化,但由温化后的空气引起的对低耐热性部件的对流冷却效果小。另外,即使能够得到冷却效果,冷却对象部件的温度也不会小于或等于框体内部空气的平均温度。而且,即使将风扇的风直接吹到低耐热性部件,低耐热性部件的温度也不会小于或等于框体内部空气的平均温度。因此,在容许温度低的低耐热性部件中,存在有时无法保持为小于或等于容许温度这样的问题。

本发明就是鉴于上述情况而提出的,其目的在于得到一种电子仪器,其具有密闭框体构造,能够对在内部收容的部件的温度上升进行抑制。

为了解决上述的课题并达到目的,本发明的特征在于,具有:框体,其能够密闭,各结构面由导体构成;多个发热部件,它们收容于框体的内部,包含高发热部件和低耐热性部件,该高发热部件的动作过程中的发热量相对大,该低耐热性部件的动作过程中的发热量比高发热部件相对小、耐热温度比高发热部件低;以及送风机,其收容于框体的内部,低耐热性部件与高发热部件相比收容于上部,送风机在高发热部件和低耐热性部件之间,从在框体中相对的2个侧面中的一个侧面侧朝向另一个侧面侧以不吹到高发热部件的状态将风送出,由此将包含由高发热部件发热的热量在内的低耐热性部件和高发热部件之间的空气通过风而吹向另一个侧面。

发明的效果

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