[发明专利]复合绝缘构件及其制造方法、具有该复合绝缘构件的电气装置有效
申请号: | 201580080194.3 | 申请日: | 2015-07-24 |
公开(公告)号: | CN107636775B | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 李良洙;金在民;李正九;闵丙旭 | 申请(专利权)人: | LG电子株式会社 |
主分类号: | H01B7/02 | 分类号: | H01B7/02;H01B7/10;H01B7/18;H01B7/42 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李英艳;崔炳哲 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 绝缘 构件 及其 制造 方法 具有 电气 装置 | ||
1.一种复合绝缘构件,其中,
所述复合绝缘构件具有第一绝缘面、第二绝缘面以及连接绝缘面,所述第一绝缘面和所述第二绝缘面彼此隔开,所述连接绝缘面用于连接所述第一绝缘面和所述第二绝缘面,
所述第一绝缘面、所述第二绝缘面以及所述连接绝缘面分别以围绕定子线圈或转子线圈的方式沿着弯折线弯折成型,所述弯折线形成在所述第一绝缘面和所述连接绝缘面之间以及所述连接绝缘面和所述第二绝缘面之间,
所述复合绝缘构件包括:
第一绝缘构件,分别设置于所述第一绝缘面、所述第二绝缘面以及所述连接绝缘面的内部,由电绝缘构件形成,在内部具有填充空间;以及,
第二绝缘构件,由电绝缘构件形成,具有与所述第一绝缘构件相比更高的热传递性能,
该第二绝缘构件填充于所述第一绝缘构件的填充空间来形成单层结构,
由所述第一绝缘构件和所述第二绝缘构件形成所述第一绝缘面、所述第二绝缘面以及所述连接绝缘面。
2.根据权利要求1所述的复合绝缘构件,其特征在于,
所述第一绝缘构件由织物、网以及多孔质结构中的一个形成。
3.根据权利要求1所述的复合绝缘构件,其特征在于,
所述填充空间分别形成于多个贯通部的内部,所述多个贯通部贯通所述第一绝缘构件而成。
4.根据权利要求1所述的复合绝缘构件,其特征在于,
所述第一绝缘构件由芳纶纤维构成。
5.根据权利要求1所述的复合绝缘构件,其特征在于,
所述第一绝缘构件具有能够弯折成型的形状维持强度。
6.根据权利要求1所述的复合绝缘构件,其特征在于,
所述第二绝缘构件是硅树脂。
7.根据权利要求1所述的复合绝缘构件,其特征在于,
所述第一绝缘面、所述第二绝缘面和所述连接绝缘面中的所述第二绝缘构件的整体面积与第一绝缘构件的整体面积之比彼此相同。
8.根据权利要求1所述的复合绝缘构件,其特征在于,
所述连接绝缘面的所述第二绝缘构件的整体面积与所述第一绝缘构件的整体面积之比,大于所述第一绝缘面和所述第二绝缘面的所述第二绝缘构件的整体面积与所述第一绝缘构件的整体面积之比。
9.根据权利要求3所述的复合绝缘构件,其特征在于,
所述贯通部形成为圆形或者多边形形状。
10.根据权利要求3所述的复合绝缘构件,其特征在于,
所述贯通部的内径或者内宽为10μm至1.1mm。
11.根据权利要求3所述的复合绝缘构件,其特征在于,
所述第一绝缘构件和所述第二绝缘构件的厚度为0.01至5mm。
12.根据权利要求3所述的复合绝缘构件,其特征在于,
所述第二绝缘构件的整体面积与所述第一绝缘构件的整体面积之比为0.1至0.6。
13.根据权利要求3所述的复合绝缘构件,其特征在于,
所述贯通部配置为,所述贯通部彼此之间具有与跟所述贯通部相关的预设的长度相同的隔开距离,所述贯通部的中心的连接线形成正方形或者等边三角形。
14.根据权利要求13所述的复合绝缘构件,其特征在于,
所述贯通部形成为圆形,所述贯通部的隔开距离设定为与所述贯通部的内径相同。
15.根据权利要求13所述的复合绝缘构件,其特征在于,
所述贯通部形成为圆形,所述贯通部的隔开距离设定为所述贯通部的内径的一半。
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