[发明专利]用于自对准互连件、插塞和过孔的织物式图案化

权利要求书

1.一种互连结构，包括：

层间电介质(ILD)材料；

第一互连线，所述第一互连线被形成为与所述层间电介质材料相邻；

一个或多个过孔，所述一个或多个过孔形成在所述第一互连线的顶表面上方，其中，所述过孔的侧壁与所述第一互连线的侧壁对准，并且其中，所述第一互连线的顶表面未被过孔覆盖的部分被电介质填充材料覆盖；

一个或多个电介质线，所述一个或多个电介质线形成在所述层间电介质材料的顶表面上方，其中，所述一个或多个电介质线沿着与所述第一互连线延伸的方向正交的方向而延伸；以及

第二互连线，所述第二互连线通过过孔耦合到所述第一互连线，所述第二互连线沿着与所述第一互连线延伸的方向正交的所述方向而延伸，并且所述一个或多个电介质线的厚度小于所述第二互连线的厚度。

2.根据权利要求1所述的互连结构，其中，所述多个电介质线之一在所述电介质填充材料的顶表面上方通过。

3.根据权利要求2所述的互连结构，其中，第一电介质线包括与第一过孔的第一侧壁对准的侧壁，并且其中，第二电介质线包括与所述第一过孔的第二侧壁对准的侧壁，所述第一过孔的所述第二侧壁与所述第一过孔的所述第一侧壁相对。

4.根据权利要求3所述的互连结构，还包括扩展层，所述扩展层形成在所述第一电介质线的顶表面和所述第二电介质线的顶表面上方。

5.根据权利要求4所述的互连结构，其中，所述扩展层是利用定向自组装(DSA)工艺形成的。

6.根据权利要求5所述的互连结构，其中，所述扩展层是二嵌段共聚物的一个嵌段。

7.根据权利要求3所述的互连结构，还包括第二互连线，所述第二互连线形成为部分在所述电介质线之一上方且部分在所述第一过孔上方。

8.根据权利要求3所述的互连结构，其中，在所述电介质填充材料上方形成所述电介质线中的第一电介质线，并且其中，部分在所述第一电介质线上方且部分在所述层间电介质材料上方形成第二互连线。

9.根据权利要求1所述的互连结构，还包括与所述第一互连线相邻的电介质插塞，其中，所述第一互连线的侧壁与所述电介质插塞的侧壁对准。

10.根据权利要求1所述的互连结构，其中，所述电介质填充材料是与所述层间电介质材料相同的材料。