[发明专利]元件安装机及元件安装生产线

说明书

本发明的元件安装机(1)具备：机台(9)；多台元件供给装置(3)，分别具有多个元件供给单元(供料器单元8)且以能够更换的方式装备；元件移载装置(4)，被设定了作为装配嘴(吸嘴46)的升降动作的基准的基准高度(H0)；高度存储部(装置控制部38)，存储每个元件供给装置所固有的高度固有值(Heg)，该高度固有值(Heg)是基于装备了元件供给装置时的各元件供给单元的单元高度(HL、HC、HR)的值；及高度校正控制部(控制装置6)，基于所装备的元件供给装置的高度固有值来校正装配嘴的下降动作行程量。由此，通过基于高度固有值来控制装配嘴的元件拾取动作，能够综合地消除高度方向上的误差，能够稳定地拾取元件。

技术领域

本发明涉及以能够更换的方式装备多台元件供给装置的元件安装机及具备多台该元件安装机的元件安装生产线。

背景技术

作为生产安装有多个元件的基板的设备，存在有焊料印刷机、元件安装机、回流焊机、基板检查机等。通常，通过将这些设备连结为一列而构成基板生产线。进而，有时也排列设置多台元件安装机而构成元件安装生产线。元件安装机具备基板搬运装置、元件供给装置、元件移载装置及控制装置。在元件供给装置中，存在有抽出保持有元件的载带的方式的供料器装置、将元件载置于托盘并供给的托盘式装置、使用保持有晶片元件的晶片料盘的晶片用装置等。这种元件供给装置在多数情况下以能够更换的方式装备于机台。在专利文献1中公开有与元件供给装置相关的一个技术例。

专利文献1的元件安装机具备：供具备晶片料盘和顶起筒的晶片元件供给装置设置并在使顶起筒上升至片材吸附位置的状态下计测顶起筒的上表面的高度位置的单元；及使吸嘴的下降位置根据计测所得的高度位置而移动的单元。根据该结构，即使替换晶片元件供给装置而顶起筒的上表面的高度位置发生变动，也能够自动地校正吸嘴的下降位置与顶起筒的间隔，能够稳定地吸附晶片元件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-4895号公报

发明内容

发明所要解决的课题

另外，在专利文献1的技术中，能够消除因元件供给装置的个体差异而产生的元件供给位置的高度的偏差这一点是优选的。然而，在元件供给装置由多个供料器方式元件供给单元构成的情况下，多个元件供给位置的高度不仅会受到元件供给装置的个体差异的影响，还会受到单元相互间的个体差异、各单元的安装高度的误差等的影响而产生偏差。由此，在具有多个元件供给位置的元件供给装置中，与专利文献1的技术相比，元件供给位置的高度的管理困难。特别是，近年来元件日益小型化，若也考虑今后的元件的极小化，则需要能够高精度地消除元件供给位置的高度的偏差的技术。

另外，在专利文献1的技术中，由于在每次替换晶片元件供给装置时(每次进行更换并装备时)计测顶起筒的上表面的高度位置，因此换产调整作业花费时间和劳动力。与此相对，供料器方式元件供给单元不具备像顶起筒那样使元件供给位置的高度上下移动的机构。由此，在由多个供料器方式元件供给单元构成的元件供给装置中只要预先测定一次元件供给位置的高度并存储，则无需在每次进行装备时进行测定。

本发明就是鉴于上述背景技术的问题点而作成的，其应解决的课题在于提供元件安装机及元件安装生产线，在以能够更换的方式装备了具有多个元件供给单元的元件供给装置的结构中，不仅能够消除元件供给装置的个体差异，还能够综合地消除元件供给单元的相互间的个体差异及安装高度的误差等，能够稳定地拾取元件。

用于解决课题的技术方案