[发明专利]LED像素点、发光组件、发光面板和显示屏

说明书

一种LED像素点，包括驱动IC(20)和LED芯片(40)；所述LED芯片(40)堆叠安装于所述驱动IC(20)的表面，所述LED芯片(40)的负极引出导线(31)与所述驱动IC(20)相连，所述驱动IC(20)为未封装的裸晶片；所述裸晶片的表面设置有绝缘层，所述绝缘层的上方设置有与正电极相连的焊盘(30)，所述LED芯片(40)安装于所述焊盘(30)上，所述LED芯片(40)的正极与所述焊盘(40)电性连接。提高了LED显示产品的透光率。

技术领域

本发明涉及LED显示领域，尤其涉及LED像素点、发光组件、发光面板和显示屏。

背景技术

透明LED显示屏因为通透不阻挡视线及其独特的显示效果，越来越受到市场的青睐，在商场、机场、银行、奢侈品店等高端场合应用越来越广。由于LED显示屏内部控制电路极其复杂，要做到良好的通透效果，既要保证最基本的逻辑电路以驱动所有的LED灯正常工作，又要尽最大限度减少硬件对视线的阻挡，其中，这些硬件包括结构件、电路板、塑料套件以及驱动IC(驱动集成电路)、LED灯等电子元器件，因此，LED显示屏的像素密度越高，其通透效果就越难实现，例如，LED灯正常的封装尺寸就有SMD3535(外形尺寸3.5mm×3.5mm)，SMD3528(外形尺寸3.5mm×2.8mm)，SMD2121(外形尺寸2.1mm×2.1mm)；LED显示屏驱动IC最小封装尺寸也有4mm×4mm，这些不透明的元件，加上复杂的逻辑电路相互连接，基本上无法实现像素间距5mm以下的透明LED显示屏。

目前市场上存在使用透明导电膜作为导电以及信号图形层来驱动LED发光芯片的透明LED显示屏技术，但是由于透明导电膜阻抗比传统电路板(PCB)所使用的铜箔要大得多，要在透明导电膜上形成电路图形层把驱动IC和LED芯片连接起来，则需要把透明导电线路宽度做得很宽，因此很难制造高像素密度的透明LED显示屏。

发明内容

本发明提供了LED像素点、LED发光组件、LED发光面板和LED显示屏，其通过设置将LED芯片堆叠安装于驱动IC的表面，将不透光的驱动IC和一组LED芯片设置于同一像素点，降低遮光面积，提高LED显示产品的透光率。

为实现上述设计，本发明采用以下技术方案：

第一方面，采用LED像素点，包括驱动IC和LED芯片；

所述LED芯片堆叠安装于所述驱动IC的表面，所述LED芯片的负极引出导线与所述驱动IC相连。

其中，所述驱动IC为未封装的裸晶片；所述裸晶片的表面设置有绝缘层，所述绝缘层的上方设置有与正电极相连的焊盘，所述LED芯片安装于所述焊盘，所述LED芯片的正极与所述焊盘电性连接。

其中，所述LED芯片的个数为3个；所述导线为绑定方式设置的金线。

第二方面，采用LED发光组件，包括复合层、驱动IC和纵横均匀设置于所述复合层前侧的LED芯片；

所述LED芯片包括第一LED芯片，每个所述驱动IC对应一组第一LED芯片，所述驱动IC安装于所述复合层的前侧，所述第一LED芯片堆叠安装于所述驱动IC的表面；所述LED芯片的负极引出导线与所述驱动IC相连；所述驱动IC之间由信号线连接。

其中，所述LED芯片还包括第二LED芯片；所述第二LED芯片安装于所述复合层的前侧；所述复合层的前侧开设有多个盲孔，所述第二LED芯片的正极接入复合层内部的正电极；所述驱动IC的VDD引脚引出导线过一个所述盲孔从复合层内部接入正电极；所述驱动IC的GND引脚引出导线过一个所述盲孔从复合层内部接入负电极。

其中，所述复合层为透明复合层，所述驱动IC为未封装的裸晶片，所述导线和信号线均为绑定方式设置的金线。

其中，所述第一LED芯片与所述LED芯片的比例为1:x，其中x∈{2、3、4、5、6、9}。