[发明专利]导电粘合剂

权利要求书

1.一种导电粘合剂，包含：(a)有机粘结剂、(b)导电粉末、以及任选的(c)溶剂，其中

i)这些导电粉末包含经涂覆的球形铜颗粒和经涂覆的薄片状铜颗粒；

ii)这些经涂覆的球形铜颗粒由表面涂覆有第一涂料组合物的球形铜芯构成，这些球形铜芯具有1-3的纵横比，该第一涂料组合物包含第一导电氧化物，并且该第一涂料组合物的含量水平相对于100重量份的这些球形铜颗粒是0.2-2.0重量份；

iii)这些经涂覆的薄片状铜颗粒由表面涂覆有第二涂料组合物的薄片状铜芯构成，这些薄片状铜芯具有5-1000的纵横比，该第二涂料组合物包含第二导电氧化物，并且该第二涂料组合物的含量水平相对于100重量份的这些薄片状铜颗粒是0.2-2.0重量份；

iv)该第一和第二导电氧化物是相同或不同的；并且

v)该导电粉末与该有机粘结剂的重量比是在95:5-80:20的范围内；

其中该第一和第二导电氧化物各自独立地选自下组，该组由以下各项组成：掺杂锑的氧化锡ATO、铟锡氧化物ITO、掺杂镓的氧化锌GZO、掺杂铝的氧化锌AZO、掺杂氟的氧化锡FTO以及其两种或更多种的组合。

2.如权利要求1所述的导电粘合剂，其中这些球形芯和薄片状芯各自独立地具有范围为0.08-50μm的粒度分布D50。

3.如权利要求1所述的导电粘合剂，其中这些球形铜芯具有范围为0.5-35μm的粒度分布D50以及1-2的纵横比，并且其中这些薄片状铜芯具有范围为0.5-35μm的粒度分布D50以及5-600的纵横比。

4.如权利要求3所述的导电粘合剂，其中这些球形铜芯具有范围为0.5-20μm的粒度分布D50，并且其中这些薄片状铜芯具有范围为0.5-20μm的粒度分布D50以及5-200的纵横比。

5.如权利要求1所述的导电粘合剂，其中这些经涂覆的球形铜颗粒与这些经涂覆的薄片状铜颗粒的重量比是在90:10-5:95的范围内。

6.如权利要求5所述的导电粘合剂，其中这些经涂覆的球形铜颗粒与这些经涂覆的薄片状铜颗粒的重量比是在85:15-5:95的范围内。

7.如权利要求6所述的导电粘合剂，其中这些经涂覆的球形铜颗粒与这些经涂覆的薄片状铜颗粒的重量比是在70:30-10:90的范围内。

8.如权利要求1所述的导电粘合剂，其中该有机粘结剂包含选自下组的有机材料，该组由以下各项组成：热固性树脂、热塑性树脂、弹性体、以及其两种或更多种的组合。

9.如权利要求8所述的导电粘合剂，其中该有机粘结剂进一步包含至少一种交联剂。

10.一种粘结组件，包括呈间隔开的关系的对齐的两个基底，这些基底各自具有面向内的表面和面向外的表面，其中这两个基底中的每一个的面向内的表面通过导电粘结而粘结，并且其中该导电粘结通过固化如权利要求1-9中任一项所述的导电粘合剂而形成。

11.一种制品，包括如权利要求10所述的粘结组件。

12.如权利要求11所述的制品，该制品是一种电子装置。

13.如权利要求12所述的制品，该制品选自下组，该组由以下各项组成：集成电路、半导体装置、太阳能电池和发光二极管。

14.一种用于形成粘结组件的方法，该方法包括：

a)提供呈间隔开的关系的对齐的两个基底，这些基底各自具有面向内的表面和面向外的表面；

b)将如权利要求1-9中任一项所述的导电粘合剂置于这两个基底中的每一个的面向内的表面之间；并且

c)固化该导电粘合剂以在这两个基底之间形成导电粘结。