[发明专利]半导体X射线检测器的封装方法

权利要求书

1.一种用于制作适合于检测X射线的装置的方法，所述方法包括：

使多个晶片接合到第一衬底，其中，所述第一衬底包括多个电触点和使所述电触点连接到所述第一衬底表面的多个通孔，其中，每个所述晶片包括X射线吸收层，所述X射线吸收层包括第一电极和第二电极，并且其中所述多个晶片接合到所述第一衬底使得每个所述晶片的第二电极电连接到至少一个所述电触点；

用电绝缘材料填充所述晶片之间的间隙，其中每个所述晶片的第一电极仍被暴露；

使每个所述晶片的第一电极与导电层电连接；以及

使所述第一衬底接合到第二衬底使得所述通孔是所述第二衬底的电连接接触垫。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述第二衬底是印刷电路板。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述第二衬底包括掩埋在其中或其表面上的传输线，其中所述传输线电连接到所述接触垫并且配置成在所述接触垫上路由信号。

4.如权利要求1所述的方法，其进一步包括使所述第一衬底变薄。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述导电层是在所述晶片上沉积的金属层。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述电绝缘材料包括氧化物、氮化物、玻璃、聚合物、环氧树脂或其组合。

7.如权利要求1所述的方法，其中所述第一衬底包括电子系统，所述电子系统配置成处理或解释所述X射线吸收层上入射的X射线光子产生的信号。

8.一种用于制作适合于检测X射线的装置的方法，所述方法包括：

使多个晶片接合到第一衬底，其中所述第一衬底包括多个电触点和使所述电触点连接到所述第一衬底表面的多个通孔，其中每个所述晶片包括X射线吸收层，所述X射线吸收层包括第一电极和第二电极，其中所述第一衬底包括具有电子系统的电子层，所述电子系统配置成处理或解释所述X射线吸收层上入射的X射线光子产生的信号，并且其中所述多个晶片接合到所述第一衬底使得每个所述晶片的第二电极电连接到至少一个所述电触点；

将所述晶片和所述第一衬底切块成多个检测器晶片，每个检测器晶片包括所述X射线吸收层的一部分和所述电子层的一部分；

使所述多个检测器晶片接合到插入衬底使得所述通孔是所述插入衬底的电连接接触垫；

使所述插入衬底附连到印刷电路板。

9.如权利要求8所述的方法，其中所述插入衬底包括掩埋在其中或其表面上的传输线，其中所述传输线电连接到所述接触垫并且配置成在所述接触垫上路由信号。

10.一种用于制作适合于检测X射线的装置的方法，所述方法包括：

使多个晶片接合到第一衬底，其中所述第一衬底包括多个电触点和使所述电触点连接到所述第一衬底的表面的多个通孔，其中每个所述晶片包括X射线吸收层，所述X射线吸收层包括第一电极和第二电极，并且其中所述多个晶片接合到所述第一衬底使得每个所述晶片的第二电极电连接到至少一个所述电触点；

用电绝缘材料填充晶片之间的间隙，其中每个所述晶片的第一电极仍被暴露；

使每个所述晶片的第一电极与导电层电连接；

使所述第一衬底接合到插入衬底使得所述通孔是所述插入衬底的电连接接触垫；

使所述插入衬底附连到印刷电路板。

11.如权利要求10所述的方法，其中所述插入衬底包括掩埋在其中或其表面上的传输线，其中所述传输线电连接到所述接触垫并且配置成在所述接触垫上路由信号。

12.如权利要求10所述的方法，其进一步包括使所述第一衬底变薄。

13.如权利要求10所述的方法，其中所述导电层是沉积在所述晶片上的金属层。