[发明专利]印刷头中的维护结构

权利要求书

1.一种模制印刷头装置，其包括：

环氧模制混料(EMC)；

嵌在所述环氧模制混料中的至少一个印刷头模头；和

在所述环氧模制混料内与所述至少一个印刷头模头相邻的嵌入式维护结构。

2.权利要求1的装置，其中所述嵌入式维护结构包含嵌在环氧模制混料中的构造。

3.权利要求2的装置，其中所述构造包含多个纳米结构。

4.权利要求2的装置，其中所述构造包含多个脊。

5.权利要求1的装置，其中所述嵌入式维护结构包含具有低表面能的嵌入式维护材料。

6.权利要求5的装置，其中所述嵌入式维护材料与所述至少一个印刷头模头共面。

7.权利要求5的装置，其中所述嵌入式维护材料包含下列至少一种：聚六氟乙烯、聚四氟乙烯(PTFE)、聚(偏二氟乙烯)(PVF)、聚(氯三氟乙烯)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)或在环氧基质中的具有低表面能涂层的二氧化硅填料。

8.权利要求1的装置，其中所述嵌入式维护结构位于距所述至少一个印刷头模头1毫米内。

9.一种用于制造模制印刷头的方法，其包括：

提供具有维护结构的结构化载体；

在所述结构化载体上施加热剥离胶带；

在所述热剥离胶带上施加至少一个印刷头模头；

用环氧模制混料(EMC)包封所述至少一个印刷头模头和包括维护结构的区域；和

移除结构化载体和热剥离胶带，其中维护结构作为嵌入式维护结构转移到环氧模制混料中，其中所述嵌入式维护结构与所述至少一个印刷头模头相邻。

10.权利要求9的方法，其中所述嵌入式维护结构包含构造。

11.权利要求10的方法，其中所述构造包含多个纳米结构。

12.权利要求10的方法，其中所述构造包含多个脊。

13.一种用于制造模制印刷头的方法，其包括：

提供结构化载体；

在所述结构化载体上施加热剥离胶带；

在所述热剥离胶带上施加至少一个印刷头模头；

与所述至少一个印刷头模头相邻在所述热剥离胶带上施加维护结构；

用环氧模制混料(EMC)包封所述至少一个印刷头模头和所述维护结构；和

移除结构化载体和热剥离胶带以形成与所述至少一个印刷头模头相邻的嵌入式维护结构。

14.权利要求13的方法，其中所述嵌入式维护结构包含嵌入式维护材料。

15.权利要求14的方法，其中所述嵌入式维护材料包含下列至少一种：聚六氟乙烯、聚四氟乙烯(PTFE)、聚(偏二氟乙烯)(PVF)、聚(氯三氟乙烯)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)或在环氧基质中的具有低表面能涂层的二氧化硅填料。