[发明专利]三维（3D）印刷

权利要求书

1.三维(3D)印刷方法，包括：

施加构建材料颗粒，各构建材料颗粒包括多个通过粘合剂聚集在一起的未涂覆的初级陶瓷粒子，所述粘合剂可溶于熔合剂的主溶剂中；和

在所述构建材料颗粒的至少一部分上选择性施加所述熔合剂，由此溶解所述粘合剂并产生包括未涂覆的初级陶瓷粒子的浆料的生坯，

其中，各构建材料颗粒具有大约10微米至大约200微米的颗粒尺寸；并且

各未涂覆的初级陶瓷粒子具有大约0.01微米至大约3微米的粒度。

2.如权利要求1中所限定的方法，其中所述生坯比施加的构建材料颗粒更致密。

3.如权利要求1中所限定的方法，进一步包括：

将所述生坯加热到大约200℃至大约600℃的温度，由此致密化所述生坯；和

随后将所述生坯加热到所述未涂覆的初级陶瓷粒子的熔点的大约40％至大约90％的温度，由此熔合所述生坯的未涂覆的初级陶瓷粒子以形成部件。

4.如权利要求1中所限定的方法，进一步包括：

从所述生坯在其上制成的制造床或支承构件上取下所述生坯；

将所述生坯放置在加热机构中；和

烧结所述生坯以形成部件。

5.如权利要求1中所限定的方法，其中在施加所述构建材料颗粒之前，所述方法进一步包括：

在含有所述粘合剂的溶液中分散所述未涂覆的初级陶瓷粒子；和

喷雾干燥含有分散在其中的未涂覆的初级陶瓷粒子的溶液，由此产生所述构建材料颗粒。

6.如权利要求1中所限定的方法，其中所述未涂覆的初级陶瓷粒子是金属氧化物陶瓷、无机玻璃、碳化物、氮化物、硼化物或其组合。

7.如权利要求1中所限定的方法，其中所述粘合剂是糖、糖醇、含有羧酸或磺酸部分的水溶性聚合物、聚醚烷氧基硅烷或其组合。

8.如权利要求1中所限定的方法，其中所述粘合剂以所述未涂覆的初级陶瓷粒子的重量％的大约0.1重量％至大约10重量％的量存在。

9.如权利要求1中所限定的方法，其中各构建材料颗粒是基本球形的。

10.如权利要求1中所限定的方法，其中所述粘合剂是聚合糖、聚羧酸、聚磺酸或其组合。

11.如权利要求7中所限定的方法，其中所述糖是寡聚糖。