[发明专利]具有扩大的后体积的顶部端口麦克风封装

权利要求书

1.麦克风封装，包括：

- 基底；

- 盖子，被连接且密封至基底以使得一体积被包围在盖子和基底之间；

- 容纳在体积中且安装在基底上的MEMS芯片和ASIC；

- 在ASIC和盖子之间的阻挡器，其将体积扩展与容纳MEMS芯片的剩余体积分开；

- 在MEMS芯片和盖子之间的第一部分体积；

- 在MEMS芯片和基底之间的第二部分体积；

- 将MEMS芯片密封至基底且将第一和第二部分体积分开的密封件；

- 连接第二部分体积和体积扩展由此将体积扩展分配至第二部分体积的声音路径，

其中将该第一和第二部分体积相应地分配至麦克风的前体积和后体积中的一个。

2.根据权利要求1所述的麦克风封装，

其中该阻挡器由在ASIC的顶部表面和盖子之间且在ASIC的侧表面和盖子之间被压缩的树脂形成。

3.根据前述权利要求中的一项所述的麦克风封装，

其中以倒装芯片布置将该MEMS芯片和ASIC安装至基底。

4.根据权利要求1所述的麦克风封装，

其中该密封件将MEMS芯片和ASIC密封至基底，

其中由被结构化成提供从顶部至膜的自由通路以及从体积扩展至声音路径的通路的层压箔来形成。

5.根据权利要求1和2中的一项所述的麦克风封装，

其中经由布线结合电气连接且通过胶粘物利用其相应后侧将MEMS芯片和ASIC安装至基底，

其中该胶粘物将第一和第二部分体积分开但提供从体积扩展至声音路径的通路。

6.根据权利要求1所述的麦克风封装，其中用胶粘物将盖子连接且密封至基底。

7.根据权利要求1所述的麦克风封装，其中该盖子由预形成的金属帽制成。

8.根据权利要求1所述的麦克风封装，其中该MEMS芯片包括电容性MEMS麦克风。

9.根据权利要求1所述的麦克风封装，其中该声音端口包括在盖子中且将前体积连接至麦克风封装外部的大气的开口。

10.根据权利要求1所述的麦克风封装，其中该基底包括由有机多层层压或多层陶瓷制成的印刷电路板。

11.根据权利要求1所述的麦克风封装，其中该阻挡器包括施加至盖子的内部表面的内衬套。