[发明专利]金电镀溶液

权利要求书

1.一种不含氰化物的非电解金电镀溶液，其包含一种或多种金离子源和有机化合物，所述有机化合物表示为式(1)：

NC-R(1)

其中R选自直链或支链、取代或未取代的C₁-C₂₀烷基；取代或未取代的C₆-C₁₀芳基和-A-X-A’-Y；其中X选自O、N(R’)或S，Y选自-CN、酰胺、氨基和羧基，A和A'可以是相同或不同的并且是直链或支链的、取代或未取代的C₁-C₂₀亚烷基，并且R'是氢或取代或未取代的、直链或支链的C₁-C₂₀烷基；并且前提是相对于-CN的α碳原子不由羟基取代，并且当相对于-CN的α碳由胺基取代时，α碳的剩余氢被进一步取代。

2.根据权利要求1所述的金电镀溶液，其中所述有机化合物选自由式(2)到(14)表示的化合物，

其中n是1到10的整数。

3.根据权利要求1或2的金电镀溶液，其进一步包含亚硫酸钠。

4.根据权利要求1到3中任一项所述的金电镀溶液，其中所述金源选自氯化金、亚硫酸金和硫代亚硫酸金。

5.根据权利要求1到4中任一项所述的金电镀溶液，其中由式(1)表示的有机化合物的浓度是0.1到5g/L。

6.一种用于在制品上形成金膜的方法，其包含使所述制品与包含一种或多种金离子源和由式(1)表示的有机化合物的溶液接触的步骤。

7.一种在其金属表面上具有金膜的物品，其中所述金膜由权利要求1到5所述的金电镀溶液形成。

8.根据权利要求7所述的制品，其中所述金属表面选自由铜、镍、钴、银、钯和含铜、镍、钴、银和钯的金属合金组成的群组。