[发明专利]研磨垫、使用研磨垫的研磨方法以及该研磨垫的使用方法

权利要求书

1.一种研磨垫，其特征在于，具有树脂发泡体，所述树脂发泡体具有三维泡孔结构，并由热塑性树脂构成，所述三维泡孔结构如下构成：利用泡孔壁进行划分以具有多个泡孔和这些泡孔相互独立的区域，

作为以发泡前的树脂片材的机械特性来表示构成所述树脂发泡体的三维泡孔结构的泡孔壁的壁部的机械特性的值，拉伸强度为50MPa～90MPa，弯曲强度为90MPa～140MPa，拉伸弹性模量和弯曲弹性模量均满足2400MPa以上，

平均泡孔直径为4μm～50μm，平均泡孔壁厚度为1μm～5μm，所述平均泡孔直径相对于所述平均泡孔壁厚度的比例在4～10的范围。

2.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，

所述树脂发泡体由聚苯硫醚树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂以及聚碳酸酯树脂中的任意树脂构成。

3.根据权利要求2所述的研磨垫，其特征在于，

所述树脂发泡体由聚苯硫醚树脂以及聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂中的任意树脂构成。

4.根据权利要求3所述的研磨垫，其特征在于，

作为以发泡前的树脂片材的机械特性来表示所述树脂发泡体的泡孔壁的壁部的机械特性的值，拉伸强度为70MPa～90MPa，弯曲强度为120MPa～140MPa，拉伸弹性模量和弯曲弹性模量均满足3000MPa～4200MPa。

5.一种研磨垫，其特征在于，具有树脂发泡体，所述树脂发泡体具有三维泡孔结构，并由热塑性树脂构成，所述三维泡孔结构如下构成：利用泡孔壁进行划分以具有多个泡孔和这些泡孔相互独立的区域，

所述树脂发泡体由疏水性的聚苯硫醚树脂构成，

作为以发泡前的树脂片材的机械特性来表示所述树脂发泡体的泡孔壁的壁部的机械特性的值，弯曲弹性模量大于拉伸弹性模量，拉伸弹性模量为3000MPa～3500MPa，进而弯曲弹性模量在3800MPa～4200MPa的范围，吸水导致的弯曲弹性模量的下降为0或10％以下，并且平均泡孔直径为4μm～50μm，平均泡孔壁厚度为1μm～5μm，所述平均泡孔直径相对于所述平均泡孔壁厚度的比例在4～10的范围。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的研磨垫，其特征在于，

所述研磨垫能够在无缓冲层的情况下进行使用，并且与由硬质聚氨酯发泡结构体构成的研磨垫相比，能够以更高速度进行研磨。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的研磨垫，其特征在于，

所述研磨垫的吸水率为0.02～0.20％，并且再使用性优良。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的研磨垫，其特征在于，

在用于所述研磨垫的发泡前的树脂片材的25℃、48小时浸渍试验中，吸水后的弯曲弹性模量相对于吸水前的弯曲弹性模量，下降20％以下。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的研磨垫，其特征在于，

被实施研磨处理的被处理体是硬盘驱动器用板、硅晶圆、液晶玻璃、蓝宝石基板、化合物半导体、GaN基板以及SiC基板中的任意硬质材料。

10.根据权利要求1至5中任一项所述的研磨垫，其特征在于，

所述研磨垫还包括缓冲层，所述缓冲层配置于所述树脂发泡体的与研磨面相反的一侧。

11.一种研磨垫，其特征在于，

在权利要求10所述的研磨垫中，所述缓冲层的压缩弹性模量小于所述研磨垫的压缩弹性模量，并且所述缓冲层的厚度为所述缓冲层的厚度与所述树脂发泡体的厚度的合计值的10～40％以内的厚度。

12.一种研磨方法，其特征在于，

使用权利要求1至9中任一项所述的研磨垫，在对所述研磨垫的树脂发泡体和被处理体进行压接的状态下，一边向所述树脂发泡体供给含有磨粒的研磨液，一边研磨所述被处理体的表面。