[发明专利]半导体装置、逆变器装置及汽车

权利要求书

1.一种半导体装置，其具备：

半导体元件；

导热性基座板，其设置于所述半导体元件的下方；

鳍片部，其包含与所述导热性基座板的下表面连接的多个凸起部；

冷却部件，其与供朝向所述鳍片部的冷媒流入的流入口、以及使来自所述鳍片部的冷媒流出的流出口连接，且所述冷却部件将所述鳍片部覆盖；以及

头部，其是设置于所述流入口与所述鳍片部之间，被以能够使冷媒从所述流入口流通至所述鳍片部的方式与所述鳍片部局部地隔开的储水室，

所述半导体装置还具备水流控制部件，该水流控制部件与所述鳍片部或所述导热性基座板连接，该水流控制部件以能够使冷媒从所述头部流通至所述鳍片部的方式将所述头部和所述鳍片部局部地隔开，

所述流入口设置于所述导热性基座板的下方，

所述水流控制部件以将所述导热性基座板中的位于所述流入口上方的部分即上方部分包围的方式垂直地与所述导热性基座板的下表面连接，

所述头部由所述上方部分、所述水流控制部件和所述冷却部件构成，

在所述导热性基座板的除了所述上方部分以外的部分设置有所述鳍片部，

在所述导热性基座板的所述上方部分未设置所述鳍片部、或者设置有比所述鳍片部低的鳍片部。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述鳍片部设置于所述流入口以及所述流出口中的至少任一者与所述导热性基座板之间。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

在所述水流控制部件设置有：

第1狭缝，其能够使冷媒从所述头部流通至在第1所述半导体元件的下方设置的所述鳍片部；以及

第2狭缝，其能够使冷媒从所述头部流通至在与所述第1半导体元件相比发热大的第2所述半导体元件的下方设置的所述鳍片部，

所述第2狭缝的宽度大于所述第1狭缝的宽度。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其中，

所述鳍片部的所述凸起部是针式鳍片以及板状的鳍片中的至少任一者。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其中，

所述半导体元件由宽带隙半导体构成。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其中，

所述鳍片部和所述导热性基座板通过接合部件进行连接。

7.一种逆变器装置，其具备权利要求1至3中任一项所述的半导体装置。

8.一种汽车，其具备权利要求1至3中任一项所述的半导体装置。