[发明专利]冗余通孔互连结构有效
申请号: | 201580084769.9 | 申请日: | 2015-12-23 |
公开(公告)号: | CN108701669B | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | A·E·舒克曼;S·R·S·博雅帕提;M·D·穆萨利姆 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L21/60 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 林金朝;王英 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 冗余 互连 结构 | ||
1.一种用于将电路互连的装置,所述装置包括:
包括衬底的芯,所述衬底具有形成于其中的第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔,所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔和所述第四通孔均从所述衬底的第一侧延伸到所述衬底的第二侧,其中,绝缘体设置在所述衬底中的所述第一通孔和所述第二通孔之间以及所述第三通孔和所述第四通孔之间;
设置于所述第一通孔中的第一通孔互连;
设置于所述第二通孔中的第二通孔互连;
设置于所述第三通孔中的第三通孔互连;
设置于所述第四通孔中的第四通孔互连;
在所述第一侧提供所述第一通孔互连和所述第二通孔互连之间的短接的第一互连结构;
在所述第二侧提供所述第一通孔互连和所述第二通孔互连之间的短接的第二互连结构;
在所述第一侧提供所述第三通孔互连和所述第四通孔互连之间的短接的第三互连结构;以及
在所述第二侧提供所述第三通孔互连和所述第四通孔互连之间的短接的第四互连结构;
其中,所述第一通孔的总体积等于或小于两千万(20·106)立方微米(μm3),并且其中,所述第一通孔互连形成的任何孔隙的总体积等于或大于6·103 μm3并且小于17·103μm3,并且
其中,包括所述第一通孔互连和所述第二通孔互连的第一冗余通孔互连对被配置成接收差分信号对中的第一信号,包括所述第三通孔互连和所述第四通孔互连的第二冗余通孔互连对被配置成接收所述差分信号对中的第二信号,所述第一通孔互连和所述第二通孔互连沿第一方向彼此对准,所述第三通孔互连和所述第四通孔互连沿所述第一方向彼此对准,并且所述第一冗余通孔互连对沿与所述第一方向正交的第二方向与所述第二冗余通孔互连对对准。
2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述第一通孔的总体积等于或小于一千三百万(13·106)μm3。
3.根据权利要求2所述的装置,其中,所述第一通孔的总体积等于或小于三百五十万(3.5·106)μm3。
4.根据权利要求1所述的装置,其中,所述第二通孔的总体积等于或小于两千万(20·106)μm3。
5.根据权利要求1、2和4中任一项所述的装置,其中,所述衬底在所述第一侧和所述第二侧之间的厚度等于或小于400μm。
6.根据权利要求1、2和4中任一项所述的装置,其中,所述第一通孔的宽度等于或小于200μm。
7.根据权利要求6所述的装置,其中,所述第一通孔的宽度等于或小于100μm。
8.根据权利要求1、2和4中任一项所述的装置,其中,所述第一通孔互连形成的任何孔隙的总体积等于或大于9·103μm3。
9.根据权利要求8所述的装置,其中,所述第一通孔互连形成的任何孔隙的总体积在9·103μm3和17·103μm3之间的范围中。
10.根据权利要求1、2和4中任一项所述的装置,其中,所述第二通孔互连形成的任何孔隙的总体积等于或大于6·103μm3。
11.根据权利要求1、2和4中任一项所述的装置,还包括设置于所述衬底的所述第一侧上的构建层。
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