[发明专利]混合微电子衬底及用于制造其的方法

说明书

一种混合微电子衬底可通过在更低密度微电子衬底中结合高密度微电子贴片衬底来形成。混合微电子衬底可允许具有高密度互连的微电子装置到混合微电子衬底的高密度微电子贴片衬底部分的直接倒装芯片附连，同时允许不要求高密度互连的区域中的更低密度互连和电气线路。

技术领域

本描述的实施例一般涉及微电子衬底领域，以及更具体来说涉及制作混合微电子衬底，其包括更低密度微电子衬底中的嵌入式高密度微电子贴片衬底。

背景技术

微电子产业持续努力生产越来越快和越来越小的微电子装置，以用于在各种电子产品中使用，包括（但不限于）便携产品，例如便携计算机、数码相机、电子平板、蜂窝电话、可佩戴电子器件、物联网的应用等。随着微电子装置的尺寸减小，变得更难以将这些微电子装置附连到微电子衬底以便形成各种组件之间的电互连。

对于附连问题的一种解决方案将是完全采用高密度电气布线来制造微电子衬底，如本领域的技术人员将会理解。但是，这种高密度电气布线要求昂贵的光刻过程，其花费能够是用于制造更低密度衬底（例如印刷电路板）的标准光刻过程的10倍至50倍之间。另一种解决方案将是制造中介层（例如硅中介层），以定位在微电子装置与微电子衬底之间。这样的中介层能够用来通过提供电气线路将微电子装置连接到微电子衬底，所述电气线路在微电子装置的区域中是高密度的，并且其通过中介层扩展或扇形展开到微电子衬底的更低密度。然而，这样的中介层能够降低电气性能，并且可增加所得到微电子结构的高度或厚度。因此，存在对开发能够经济地提供高密度和低密度互连两者的微电子衬底的需要。

附图说明

在本说明书的结束部分具体指出并且清楚地要求保护本公开的主题。通过以下结合附图的描述和所附权利要求书，本公开的上述及其它特征将变得更加充分地显而易见。理解的是，附图仅描绘根据本公开的若干实施例，并且因此并不被视为对其范围的限制。将通过使用附图采用附加特异性和细节来描述本公开，使得能够更易于确定本公开的优点，其中：

图1-8示出根据本描述的实施例的形成混合微电子衬底的方法的侧截面视图。

图9示出根据本描述的一个实现的计算装置。

具体实施方式

在以下详细描述中，参照附图，其作为说明示出可实践要求保护主题的具体实施例。充分详细地描述这些实施例，以使本领域的技术人员能够实践本主题。要理解，各种实施例即使有所不同，但不一定相互排斥。例如，本文中结合一个实施例所述的特定特征、结构或特性可在其它实施例中实现，而没有背离要求保护主题的精神和范围。本说明书中提到“一个实施例”或“实施例”意思是结合实施例所述的特定特征、结构或特性包括在本描述所包含的至少一个实现中。因此，短语“一个实施例”或“在实施例中”的使用不一定指的是相同实施例。另外要理解，可修改每个所公开实施例中的单独元件的位置或布置，而没有背离要求保护主题的精神和范围。因此，以下详细描述不采取限制性的意义，本主题的范围仅由适当解释的所附权利要求书连同权利要求书所授权的等效物的全部范围来限定。附图中，相似附图标记遍及若干视图表示相同或相似元件或功能性，而且其中所描绘的元件不一定相互按比例绘制，相反可放大或缩小单独元件，以便更易于理解本描述的上下文中的元件。

如本文所使用的术语“上方”、“到”、“之间”和“上”可以指的是一个层或组件相对于其它层或组件的相对位置。另一个层/组件“上方”或“上”的一个层/组件或者接合“到”另一个层/组件的一个层/组件可与另一层/组件直接接触，或者可具有一个或多个中间层/组件。层/组件“之间”的一个层/组件可与层/组件直接接触，或者可具有一个或多个中间层/组件。

本描述的实施例包括在更低密度微电子衬底中结合高密度微电子贴片衬底，以形成混合微电子衬底。这样的混合微电子衬底可允许具有高密度互连的微电子装置到混合微电子衬底的高密度微电子贴片衬底部分的直接倒装芯片附连，同时允许不要求高密度互连的区域中的更低密度互连和电气线路。在一个实施例中，高密度贴片衬底可在用来形成混合微电子衬底的构建过程期间嵌入更低密度微电子衬底。